1. 碳基芯片不需要光刻机那光刻胶还需要吗
从碳基芯片的制造工艺上看它是不需要光刻机的，那自然与之配套的光刻胶也就不需要了。由于高端光刻机的限制，国内没法完成7纳米及以下的芯片的加工，而碳基芯片的出现给了我们一个新的选择。
碳基芯片什么时候能完成弯道超车？虽说上面我们科普了碳基芯片的诸多好处，但是碳基芯片的成果还是只停留在实验室，并没有形成一个成熟的产业。想要让碳基芯片真正走入市场，前期的投入肯定不会少；再加上现在碳基芯片的高端人才紧缺，工艺制造难度上也相对较高，这给碳基芯片的批量生产增加了不少的难度。除非国家有魄力拿出当年支持传统集成电路技术的支持力度，再加上国内各大公司的资金和技术的倾斜，在5年可能会有商业芯片产出，在10年左右才会有真正高端的碳基芯片出现。不过硅基芯片发展也不会停滞不前，如果要实现完全的超越，至少需要20~30年左右。虽说碳基芯片的应用前景十分广阔，但是在我国尚未形成相关的产业，短期内并不会对世界的芯片产业产生任何影响。目前华为等国内企业已经开始和彭院士的团队进入对接，虽然远水解不了近渴，但是起码给了华为一个新的备选方案
2. 芯片 碳基晶片芯片 碳基晶片世易牌在开发成功了吗
当科学家真好，这个挺专业，一般人看不懂
3. 碳基芯片是真事儿，还是在忽悠人
您好，很高兴回答的您问题，以下是我的个人观点。
当然是真事儿，而且这个芯片有很多优势。
在硅基芯片的发展上，中国面对重重障碍，EDA软件、IP、晶圆、生产工艺、设备等等的技术都遭到技术封锁，高端芯片产业链几乎没有中国的份额，华为海思很不容易搞出芯片来，马上就遭到美国的打压。
碳基技术，真的会在不久的将来应用在国防科技，卫星导航，气象监测，人工智能，医疗器械这些与国家和人民生活息息相关的重要领域。
彭练矛说“相对于一些时髦的新应用技术，类似芯片这样的基础性研究应该获得更多的关注，因为它对于一个国家的科技实力提升起着更为核心和支撑的作用。”
但是我认为要是投入到工业生产，还是要经过很长的一段路程，希望他们能快点找到解决办法，所以，要真正做到芯片国产化，不仅要提高芯片研发能力和生产能力，还需要提高我国的光刻机研发的制造能力，这些科技都需要花费很长时人力物力和资金，虽然困难重重，我依然认为不久的将来一定会实现的。
4. 芯片 碳基晶片芯片 碳基晶片世易牌在开发成功了吗
下班，古古怪怪发
5. 生产碳基芯片需要光刻机吗
在当今社会芯片已经在我们的生活中占据了非常重要的位置，小小的芯片背后凝聚着全世界最先进的科学技术没有之一，以硅为材料的硅基芯片发展了几十年，越来越多的晶体管被集成在这个方寸之间，现在高端手机芯片的晶体管已经超过了1百亿个，在硅基芯片上摩尔定律已经接近了天花板，人们不断在寻找新的材料来突破碳基芯片遇到的这个瓶颈，目前最先进的碳纳米管制造的就是非常理想的晶体管材料，基于碳纳米管制造的碳基芯片并不需要光刻机。
硅基芯片和碳基芯片的生产方式
中国在这场未来科技战场的竞争中稍微领先
与麻省团队的实用功利主义思路不同，北大的实验团队目标是可以完全超越硅基芯片的创新思想。2020年5月，北大实验团队在《科学》杂志上再次取得突破性进展，他们解决了一种重要的难题，如何实现高纯度碳纳米管的整齐排列搭建，他们创新性的制备出纯度优于99.9999%的碳纳米管溶液，利用高纯度溶液通过维度限制组装，在4英寸硅片上制备了排列整齐的高密度碳管搭建。
通过这种发放他们制造出的微处理器比麻省实验室制造出的微处理器要小，但是相比特征长度相似的硅晶体管，碳基晶体管显示出了更大优越的性能。
最后总结：
碳基芯片的制造就是需要在晶圆上制备大面积，高密度高纯度的碳管排列，目前北大的相关研究技术已经领先全球，假以时日我相信中国的碳基芯片研究一定会在商业应用上取得突破，早日突破国外的技术壁垒，制造出高端先进的碳基芯片。
6. 新一代碳基芯片取得重大突破，是在哪方面突破的
在半导体方面突破的，碳基半导体技术是半导体行业的前沿技术，此次新一代的碳基芯片获得重大突破，让这个行业成为了世界领先水平的代表。半导体就是一种在常温下导电性能介于导体和绝缘体之间的一种材料。
同时，中国科研团队自研的新一代碳基芯片也取得了重大的突破，进一步推动中国碳基半导体技术的发展。该技术研发出来的芯片拥有非常快的运行速度，并且它的功耗降低了百分之三十。碳基半导体的特性就是拥有超强的柔韧性，在成本上也能更加节约，在市场上的前景会更广泛一些。
7. 国内生产碳化硅的上市公司有那几家
国内生产碳化硅的上市公司有以下几家。
1，天富能源(600509)：
控股的公司北京天科合达蓝光半导体有限公司成立于2006年9月，专业从事第三代半导体碳化硅晶片的研发、生产和销售的高新技术企业。
2，东方钽业(000962)：
一是以传统产业以钽铌铍等产品为主线，进一步提高核心竞争力。
二是以钛及钛合金加工材为主线，做大做强钛及钛合金制品。
三是以刃料碳化硅,钢线产品为主线，尽快做大做强太阳能(000591)光伏材料产业。
四是以新型锂离子正极材料产品为主线，积极实现能源材料升级转型，把能源材料分公司打造成国内知名的锂离子正极材料供应商。
公司四大产业发展布局已形成，另外公司将适时介入重要且具有广阔市场前景的高温合金领域。
3，易成新能(300080)：
公司研发碳化硅精密陶瓷制品具有耐磨损、耐腐蚀、抗高温、抗氧化、气密性好等特性，广泛应用于石油、化工、机械、冶金、船舶、汽车、航空航天等领域。
反应烧结碳化硅陶瓷：高温下液态硅渗入含碳坯体,并与碳反应生成碳化硅,使坯体获得烧结，从而得到高致密性的陶瓷材料。
(7)研究碳基芯片的上市公司扩展阅读：
股票板块：
天富能源(600509)。
所属板块：
QFII重仓板块，基金重仓板块，电力行业板块，中证500板块，上证380板块，沪股通板块，证金持股板块，新疆板块，煤化工板块，社保重仓板块，分拆上市板块，CDM项目板块，西部开发板块，融资融券板块。
东方钽业(000962) 。
所属板块：
深成500板块，预亏预减板块，锂电池板块，小金属板块，中证500板块，证金持股板块，宁夏板块，有色金属板块，稀缺资源板块，新材料板块，太阳能板块，西部开发板块，融资融券板块。
易成新能(300080)。
所属板块：
创业板板块，新能源板块，材料行业板块，证金持股板块，国企改革板块，河南板块，太阳能板块。
8. 碳基芯片是什么碳基芯片的性能是硅基芯片的多少倍
碳基芯片就是石墨烯芯片，碳基芯片的制作工艺而碳基半导体芯片用到的是碳纳米管或石墨烯，碳纳米管和石墨烯的制备过程跟硅基晶体管的制备方法有着本质的差别，两者的主要原料是石墨，目前生产工艺可以通过电弧放电法、激光烧蚀法等多种方式制成。所以碳基芯片电路的加工一定不会用到光刻机。碳基芯片的性能将是普通芯片的10倍以上。我国的芯片技术虽然落后于西方，但是在我们不断的努力和坚持下，我们也研发了了碳基芯片，国外对于碳基芯片还没有一丝的进展，对于碳领域上，我国已经领先于西方国家，而且碳基芯片可能超过他们。希望我国的技术越来越发达，争取超越西方国家，打击他们嚣张的气焰。