『壹』 晶圆代工是指什么
现在的 CPU GPU 等等的芯片什么的都是从晶圆片上切出来的
一大片晶圆可以切成很多的芯片
越靠近圆中心的理论上质量越好
质量较差的就做成型号较低的 (还有良率问题)
所谓晶圆代工，就是专门帮忙生产晶圆片
目前有名的代工厂有台湾的台积电、联电等等
如 Intel、AMD、nVidia 都有找他们代工
『贰』 台积电的股票上市了吗
上市了，在美国上市的。
实时股价
17.32 -0.24 （-1.37%）
今开： 17.43 成交量： 852.69万
昨收： 17.56 换手率： 0.02%
最高： 17.47 市值： 898.2亿
最低： 17.24 市盈率： 14.56
i美股中概指数 1162.39 (+2.38%)
数据由雪球网提供，更新时间：09月25日 15:59
编辑本段公司简介
台积公司透过遍及全球的营运据点服务全世界半导体市场。台积公司立基台湾，目前拥有三座最先进的十二吋晶圆厂、五座八吋晶圆厂以及一座六吋晶圆厂。公司总部、晶圆二厂、三厂、五厂、八厂和晶圆十二厂等各厂皆位于新竹科学园区，晶圆六厂以及十四厂位于台南科学园区，而十五厂则位于中部科学工业园区。此外，台积公司亦有来自其转投资子公司美国WaferTech公司、台积电中国有限公司以及新加坡合资SSMC公司充沛的产能支援。客户服务与业务代表的据点包括台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及麻州波士顿等地。[1]
台积电是张忠谋在1987年创立，是全球首创专业积体电路制造服务的公司。身为专业积体电路制造服务业的创始者与领导者，台积公司在提供先进的晶圆制程技术与最佳的制造效率上已建立声誉。自创立开始，台积公司即持续提供客户最先进的技术及台积公司 TSMC COMPATIBLE® 设计服务。
2011年，台积公司所拥有及管理的产能达到1,322万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有三座先进的十二吋超大型晶圆厂 (Fab 12, 14 & 15) 、四座八吋晶圆厂 (Fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (Fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC中国有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。
此外，考虑到公司长期的成长和策略发展，台积公司决定投资照明 (Lighting) 和太阳能 (Solar Energy) 相关产业，并计划透过提供差异化的领导技术及提供客户独特价值的定位策略，来追求其中的诸多新商机。
台积公司股票在台湾证券交易所上市，股票代码为2330，另有美国存托凭证在美国纽约证券交易所挂牌交易，股票代号为TSM。[1]
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编辑本段股份构成
荷兰飞利浦公司持股14%，行政院持股12%。
于2002年，由于全球的业务量增加，台积公司是第一家进入半导体产业前十名的晶圆代工公司，其排名为第九名。台积公司预期在未来的数年内，这个趋势将会持续的攀升。
除了致力于本业，台积公司亦不忘企业公民的社会责任，常积极参与社会服务，并透过公司治理，致力维护与投资人的关系。台积公司立基台湾，客户服务与业务代表的据点包括上海、台湾新竹、日本横滨、荷兰阿姆斯特丹、美国加州的圣荷西及橘郡、德州奥斯汀，以及波士顿等地。台积公司股票在台湾证券交易所挂牌上市。其股票凭证同时也在美国纽约证券交易所挂牌上市，以TSM为代号。
2010年中，台积公司为全球四百多个客户提供服务，生产超过七千多种的芯片，被广泛地运用在计算机产品、通讯产品与消费类电子产品等多样应用领域；2011年，台积公司所拥有及管理的产能预计将达到1,360万片八吋约当晶圆。台积公司在台湾设有二座先进的十二吋超大型晶圆厂 (fab 12 & 14)、四座八吋晶圆厂 (fab 3, 5, 6 & 8) 和一座六吋晶圆厂 (fab 2)，并拥有二家海外子公司 WaferTech 美国子公司、TSMC (中国) 有限公司及其它转投资公司之八吋晶圆厂产能支持。此外，台积公司预计将于2011年完成另一座十二吋超大型晶圆厂 (fab 15) 的兴建。
台积公司2010年全年营收为新台币4,195.4亿元，再次缔造新高纪录。台积公司的全球总部位于台湾新竹科学园区，在北美、欧洲、日本、中国大陆、南韩、印度等地均设有子公司或办事处，提供全球客户实时的业务和技术服务。
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编辑本段创立背景
1987年，张忠谋创立台积电，几乎没有人看好。但张忠谋发现的，是一个巨大的商机。在当时，全世界半导体企业都是一样的商业模式。Intel，三星等巨头自己设计芯片，在自有的晶圆厂生产，并且自己完成芯片测试与封装——全能而且无可匹敌.
而张忠谋开创了晶圆代工（foundry）模式，“我的公司不生产自己的产品，只为半导体设计公司制造产品。”这在当时是一件不可想象的事情，因为那时还没有独立的半导体设计公司。
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编辑本段价值观
诚信正直
这是我们最基本也是最重要的理念。我们说真话；我们不夸张、不作秀；对客户我们不轻易承诺，一旦做出承诺，必定不计代价，全力以赴；对同业我们在合法范围内全力竞争，我们也尊重同业的知识产权；对供应商我们以客观、清廉、公正的态度进行挑选及合作。
在公司内部，我们绝不容许贪污；不容许有派系；也不容许「公司政治」。我们用人的首要条件是品格与才能，绝不是「关系」。
我们禀持以下的经营理念，致力于和客户及厂商建立互惠的关系。
创新
创新是我们的成长的泉源。我们追求的是全面，涵盖策略、营销、管理、技术、制造等各方面的创新。创新不仅仅是有新的想法，还需要执行力，做出改变，否则只是空想，没有益处。
客户信任
客户是我们的伙伴，因此我们优先考虑客户的需求。我们视客户的竞争力为台积公司的竞争力，而客户的成功也是台积公司的成功。我们努力与客户建立深远的伙伴关系，并成为客户信赖且赖以成功的长期重要伙伴。
『叁』 为什么叫晶圆代工厂而不是ic代工厂
IC代工是晶圆的后一道工序，一般做封装；晶圆是真正生产芯片的内核的。
『肆』 提供几家晶元代工的厂家
我这不知道第几次回答你问题，不知道你真的外行还是不知道利用各种信息来源，一下是阿里巴巴上的所有硅晶片相关厂家信息，产品、加工、代工、废料回收都有，自己慢慢过滤，因为你没说清楚具体要做什么事情。
http://s.1688.com/selloffer/offer_search.htm?keywords=%B9%E8%BE%A7%C6%AC%B4%FA%B9%A4&n=y&spm=a260k.635.1998096057.d1&categoryId=
『伍』 常州有没有晶圆代工厂
说清楚一点
『陆』 全球主要晶圆供应商资料
在过去几年里，纯晶圆代工市场一直由台积电(TSMC)、联电(UMC)、特许半导体(Chartered)和中芯国际(SMIC)等“四大”厂商所控制。实际上，2006年台积电销售额预计将超过100亿美元，保持其50%的市场份额。2006年全年，预计“四大厂商”在全球纯晶圆代工市场中占有84%的份额。
IC Insights认为，特许半导体将是2006年第三大晶圆代工厂商，比2005年底时的排名上升一个位置。在10大晶圆代工厂商中有三家中国企业。未进入10大名单中的其它中国主要厂商包括上海先进半导体(ASMC)、宏力半导体(Grace Semicontor)和华润上华科技(CSMC)。整体来看，中国晶圆代工厂商2005年在纯晶圆代工市场占有12.4%的份额。IC Insights预测2006年中国厂商所占的总体份额会微升至12.6%。
没有这么专业的名单数据！你如果想要资料，自己去图书馆查阅资料吧！
『柒』 海思半导体由谁代工
你应该问海思的芯片由谁代工。据我所知，又台积电的，有中芯国际的也有一部分是英特尔的！台积电代工的麒麟系列处理器，老的k3v2，中芯国际代工的有之前华为荣耀跟创维酷开一起合作推出的电视里面所用的电视芯片！至于英特尔代工的，那都是总在华为自家的服务器上面的！这样回答满意不？
『捌』 晶圆代工一般数量多少个就可以代工了啊
1、开刀和模具有关，至少切片的模具如果是标准可用的，对方会免费；
2、光学蚀刻和照片模版有关，你只要付费，一个也做；
3、机械手焊接，需要编程，因此少于一个生产批量的肯定不行，至少是一个单机的生产批量，否则编程一次很麻烦，很不划算，基本上我知道的最少要做200个；
4、封装也需要模具，你开模付费即可，和数量无关，满足最少一次材料反应釜的用料即可，和芯片大小和材料有关，不管你用的完不最少要支付一次反应釜加工材料的money，或者你有人脉关系，和别人拼单和用材料，单独再算账。
『玖』 集成电路制造企业是指晶圆代工企业吗
集成电路制造企业包括电子线路设计，晶片设计，晶圆代工和晶片封装测试和运营设备等等企业