A. 中国光模块芯片水平到底怎么样
光模块通常采用收发一体，发射部分：把电信号调制到激光器上，实现电光转换；
接收部分：探测器接收光信号，实现光电转换。
发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。
接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。
经前置放大器后输出相应码率的电信号。
B. 光模块有哪些厂家哪个好
光模块，翻译过来是transceiver。 由光电子器件、功能电路和光接口等组成，光电子器件包括发射和接收两部分。发射部分是：输入一定码率的电信号经内部的驱动芯片处理后驱动半导体激光器（LD）或发光二极管（LED）发射出相应速率的调制光信号，其内部带有光功率自动控制电路，使输出的光信号功率保持稳定。接收部分是：一定码率的光信号输入模块后由光探测二极管转换为电信号。经前置放大器后输出相应码率的电信号。
最好的光模块就去：专业的光模块生产厂家——深圳市万兆通光电
C. 光模块做得好的公司有哪些
本人在光通信零件行业从业，应该有些发言权。
光模块做得好是指技术？市场？管理？？？
目前在国内有名气的企业如下：
美系：Finisar JDSU Oclaro（12年与Opnext合并） Avago（原安捷伦光器件部门） Neophotonic（新飞通） Source（索尔思）
日系：Mitsuibish Sumimoto（住友） （还有其他的，在国内业务不多）
台系：Truelight（光环） Luxnet（华星光） 台系纯代工：Elaser（联钧） PCL（众达）
中系：Accelink（光迅原WTD） Hisense HG-genuine（华工正源） Innolight（苏州旭创）易飞扬 极致兴通 中系主打代工：YSOD（昱升） Sunstar（光恒） eoptolink（新易盛）
中系企业越来越多关注上游芯片行业资源的积累，在不远的将来，中系企业也将成为如JDSU类的航空母舰级企业。
有问题可以继续追问。
TMT（Technology Media Telecom），是科技、媒体和通信三个英文单词的缩写的第一个字头，整合在一起，实际是未来（互联网）科技、媒体和通信. 2017年上半年私募及创投（PE/VC)在中国科技、媒体及通信（TMT)行业的投资数量再创半年度新纪录。从子行业来看，互联网及移动互联网依旧是TMT行业的领头羊。2017年上半年投资总额为213.06亿美元，并有3笔投资金额超过10亿美元数量级。此外，科技行业投资金额环比增加56%，投资金额一季度高于40亿美元，为历史高位。娱乐传媒行业投资数量在一季度达到了146笔，创其自2014年以来的最高纪录。通信行业上半年投资总额为9.42亿美元，单笔投资金额环比增加了2倍。潘明表示，自己更加倾向于接近消费者的TMT产业机会，挖掘消费需求支撑下的产业投资热点。对于电子行业，行业中比较有机会的是LED芯片。在设计、制造、封装、测试各个环节，投资还需要精选其中的机会。通信板块今年以来整体表现不佳。看好光模块板块。
E. 光模块芯片，什么是光模块芯片
哪儿用的？光纤宽带？那就等于网卡的意思。光纤烧到光纤模块上，再插到主板。光纤不能直接像RJ45的网口一样拿个卡钳卡一下就上
F. 请问生产传感器的上市公司有哪几家。
第1名：歌尔声学
歌尔声学股份有限公司成立于2001年6月，2008年5月在深圳证券交易所成功上市。主营业务为电声器件、电子配件和LED封装及相关产品的研发、生产和销售，主要为全球顶级厂商提供产品与服务，客户涵盖三星、LG、松下、索尼、谷歌、微软、缤特力、思科等。
第2名：大华股份
浙江大华技术股份有限公司是领先的监控产品供应商和解决方案服务商，2008年5月成功在A股上市。
第3名：航天电子
航天时代电子技术股份有限公司(简称航天电子)是中国航天科技集团公司旗下从事航天电子测控、航天电子对抗、航天制导、航天电子元器件专业的高科技上市公司。其子公司长征火箭技术股份有限公司生产磁致伸缩位移传感器。
第4名：华天科技
天水华天科技股份有限公司成立于2003年12月，2007年11月公司股票在深圳证券交易所成功发行上市。华天科技主要从事半导体集成电路、MEMS传感器、半导体元器件的封装测试业务。
第5名：东风科技
东风电子科技股份有限公司，是以汽车零部件研发、制造、销售为主业的上市公司。控股股东为东风汽车有限公司，占公司总股本的75%。公司创立于1997年6月，由原东风汽车公司仪表公司改制组建东风汽车电子仪表股份有限公司，同年7月3日在上海证券交易所挂牌上市。
第6名：航天机电
上海航天汽车机电股份有限公司(简称“航天机电”)成立于1998年5月28日，是上海航天工业总公司、上海舒乐电器总厂(现更名为上海航天有线电厂)、上海新光电讯厂和上海仪表厂(现更名为上海仪表厂有限责任公司)等四家企业依托航天高科技优势共同发起，以募集设立方式设立的股份(上市)有限公司。
第7名：通鼎互联
通鼎集团有限公司创建于1999年，占地2100多亩，总资产118亿元，是专业从事通信用光纤光缆、通信电缆、铁路信号电缆、城市轨道交通电缆、RF电缆、特种光电缆、光器件和机电通信设备等产品的研发、生产、销售和工程服务，并涉足房地产、金融等多元领域的国家级优秀民营企业集团。
第8名：华工科技
华工科技成立于1999年7月28日，2000年在深圳证券交易所上市，是华中地区第一家由高校产业重组上市的高科技公司，其下属有华工激光、华工正源、华工高理、华工图像、海恒化诚等企业。
第9名：科陆电子
深圳市科陆电子科技股份有限公司成立于1996年，于2007年3月在深交所挂牌上市。科陆电子主营电工仪器仪表与电力自动化，生产温度传感器压力传感器、液位传感器、位移传感器、流量开关传感器、速度传感器、称重传感器等。
第10名：士兰微
杭州士兰微电子股份有限公司(以下简称士兰微)1997年成立，是专业从事集成电路芯片设计以及半导体微电子相关产品生产的高新技术企业，公司现在的主要产品是集成电路和半导体产品。
(6)光模块芯片上市公司扩展阅读：
传感器相关的现行国家标准
GB/T 14479-1993 传感器图用图形符号
GB/T 15478-1995 压力传感器性能试验方法
GB/T 15768-1995 电容式湿敏元件与湿度传感器总规范
GB/T 15865-1995 摄像机(PAL/SECAM/NTSC)测量方法第1部分:非广播单传感器摄像机
GB/T 13823.17-1996 振动与冲击传感器的校准方法声灵敏度测试
GB/T 18459-2001 传感器主要静态性能指标计算方法
GB/T 18806-2002 电阻应变式压力传感器总规范
GB/T 18858.2-2002 低压开关设备和控制设备控制器-设备接口(CDI) 第2部分:执行器传感器接口(AS-i)
GB/T 18901.1-2002 光纤传感器第1部分:总规范
GB/T 19801-2005 无损检测声发射检测声发射传感器的二级校准
GB/T 7665-2005 传感器通用术语
GB/T 7666-2005 传感器命名法及代号
GB/T 11349.1-2006 振动与冲击机械导纳的试验确定第1部分：基本定义与传感器
GB/T 20521-2006 半导体器件第14-1部分: 半导体传感器-总则和分类
GB/T 14048.15-2006 低压开关设备和控制设备第5-6部分：控制电路电器和开关元件-接近传感器和开关放大器的DC接口（NAMUR）
GB/T 20522-2006 半导体器件第14-3部分: 半导体传感器-压力传感器
GB/T 20485.11-2006 振动与冲击传感器校准方法第11部分：激光干涉法振动绝对校准
GB/T 20339-2006 农业拖拉机和机械固定在拖拉机上的传感器联接装置技术规范
GB/T 20485.21-2007 振动与冲击传感器校准方法第21部分：振动比较法校准
GB/T 20485.13-2007 振动与冲击传感器校准方法第13部分: 激光干涉法冲击绝对校准
GB/T 13606-2007 土工试验仪器岩土工程仪器振弦式传感器通用技术条件
GB/T 21529-2008 塑料薄膜和薄片水蒸气透过率的测定电解传感器法
GB/T 20485.1-2008 振动与冲击传感器校准方法第1部分: 基本概念
GB/T 20485.12-2008 振动与冲击传感器校准方法第12部分：互易法振动绝对校准
GB/T 20485.22-2008 振动与冲击传感器校准方法第22部分：冲击比较法校准
GB/T 7551-2008 称重传感器
GB 4793.2-2008 测量、控制和实验室用电气设备的安全要求第2部分：电工测量和试验用手持和手操电流传感器的特殊要求
GB/T 13823.20-2008 振动与冲击传感器校准方法加速度计谐振测试通用方法
GB/T 13823.19-2008 振动与冲击传感器的校准方法地球重力法校准
GB/T 25110.1-2010 工业自动化系统与集成工业应用中的分布式安装第1部分：传感器和执行器
GB/T 20485.15-2010 振动与冲击传感器校准方法第15部分：激光干涉法角振动绝对校准
GB/T 26807-2011 硅压阻式动态压力传感器
GB/T 20485.31-2011 振动与冲击传感器的校准方法第31部分：横向振动灵敏度测试
GB/T 13823.4-1992 振动与冲击传感器的校准方法磁灵敏度测试
GB/T 13823.5-1992 振动与冲击传感器的校准方法安装力矩灵敏度测试
GB/T 13823.6-1992 振动与冲击传感器的校准方法基座应变灵敏度测试
GB/T 13823.8-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向振动灵敏度测试
GB/T 13823.9-1994 振动与冲击传感器的校准方法横向冲击灵敏度测试
GB/T 13823.12-1995 振动与冲击传感器的校准方法安装在钢块上的无阻尼加速度计共振频率测试
GB/T 13823.14-1995 振动与冲击传感器的校准方法离心机法一次校准
GB/T 13823.15-1995 振动与冲击传感器的校准方法瞬变温度灵敏度测试法
GB/T 13823.16-1995 振动与冲击传感器的校准方法温度响应比较测试法
GB/T 13866-1992 振动与冲击测量描述惯性式传感器特性的规定
G. 中国最牛芯片上市公司
芯片概念股一览表芯片概念股有哪些
聚灿光电(300708)招股说明书显示，公司主营业务涉及LED芯片研发和销售。
澳洋顺昌(002245)则表示，随着公司LED业务新建项目逐步投产，芯片产能大幅提升，利润贡献相应同比增长幅度较大。
四维图新(002405)全年业绩增长的主要原因是汽车电子芯片收入增长所致。
国星光电(002449)、劲嘉股份(002191)、光迅科技(002281)、兆驰股份(002429)、苏州固锝(002079)和海特高新(002023)未在年报业绩预告中提及业绩的变化是否和芯片业务的发展有关。
中科曙光(603019)也在加快芯片领域的布局。9月21日，中科曙光(603019)与昆山市人民政府签署《中科院安全可控信息技术产业化基地合作协议》，在昆山高新区共建总投资超100亿美元的国家级产业创新中心和中科院安全可控信息技术产业化基地，首期建设年产100万台的安全可控服务器自动化生产线，x86芯片国产化进程顺利推进。
中大力德为次新+行业龙头股，并且近期产品获得新突破，近期股价强势，今日尾盘直接拉至涨停，多游资席位打板，而一机构席位介入1156万，应该是短线机构席位，现在市场上对于次新+行业龙头的挖掘比较疯狂。今天浪潮信息股价大涨，其给阿里网络提供人工智能概念被市场进一步挖掘，近期股价启动比较明显，一机构介入4087万，这应该是主动的题材主题机构，另外一机构卖出4128万，应该是长线机构卖出。
科森科技为次新+苹果三星概念股，并且这只股也是基金重仓股，今日股价大跌，四机构卖出1.43亿，而且貌似还有中金建国门外大街卖出4541万，这个席位是QFII席位，当然有三机构买入6460万，不过机构之间的分歧较大。
士兰微为半导体龙头股，近期一直处于强势，不过一机构卖出4539万，这应该是机构席位谨慎性卖出。
H. 求半导体材料 芯片的上市公司
(一)芯片设计 大唐微电子、杭州士兰微、无锡华润矽科微电子、中国华大、上海华虹、江苏意源科技等10家设计公司国内销售规模已经超过亿元。大唐微电子董事长魏少军、杭州士兰微董事长陈向东、上海先进半导体总裁刘幼海、中芯国际总裁张汝京、江苏长电科技董事长王新潮等9名人士,还被评为"2003中国半导体企业领军人物"。 DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。专家指出，从2000年开始，我国每年就使用近100亿元的国外DSP芯片，到2005年前我国DSP市场的需求量在30亿美元以上，年增长将达到40%以上。 至于市场广为关注的第二代身份证，据招商证券的预估，第二代身份证的市场容量超过200亿元，主要包括三方面：芯片、读卡机具和数据库系统，其中芯片的市场容量约为70亿到80亿元。目前确定的第二代身份证芯片设计厂商有四家：上海华虹、大唐微电子、清华同方和中电华大，而芯片生产则交给了华虹NEC、中芯国际、珠海东信和平智能卡公司等。 1、综艺股份 （600770 行情,资料,咨询,更多）：2002年8月，公司出资4900万元与中国科学院计算机研究所等科研开发机构共同投资成立北京神州龙芯集成电路设计有限公司，并持股49％成为第一大股东。2002年9月，北京神州龙芯集成电路设计有限公司成功开发出国内首款具有自主知识产权的高性能通用CPU芯片“龙芯一号”；2002年12月，由中科院计算所、海尔集团、长城集团长软公司、中软股份、中科红旗、曙光集团、神州龙芯等国内七大豪门联手发起的“龙芯联盟”正式成立； 2003年12月20日，中科院宣布将在04年6月研发出“实际性能与英特尔奔腾4CPU水平相当的“龙芯2号”。 2、大唐电信 （600198 行情,资料,咨询,更多）：大股东大唐集团开发的TD-SCDMA标准成为国际第三代移动通信三大标准之一，在目前整个电信行业面临重组和突破的前景下，大唐电信面临着新一轮发展机遇。公司控股85%的大唐微电子也正成为公司主要的利润来源，贡献的利润已占到主营利润的52%，2002年该公司就实现净利润3800万元，其开发的SIM卡和UIM卡成为中国移动和中国联通的指定用卡，而公司与美国新思科技、上海中芯国际等共同开发的手机核心芯片平台将在2004年上半年投入试商用，2004年第三季度进入批量生产，在目前手机用户大量增长以及未来3G手机芯片等方面发展前景广阔。大唐微电子技术有限公司2003年销售额达到了6.2亿元，与2002年相比增长了199.0%，成为2003年中国集成电路设计业的一个亮点 3、清华同方 （600100 行情,资料,咨询,更多）：公司控股51%的清华同方微电子依托清华大学微电子学研究所的雄厚技术基础，致力于具有自主知识产权的IC卡集成电路芯片的设计、研发及产业化，在数字芯片方面具备的技术优势也相当明显，和大唐微电子一起入选为第二代居民身份证芯片的设计厂商。 4、上海科技 （600608 行情,资料,咨询,更多）：公司通过控股子公司江苏意源科技有限公司相继投资设立了苏州国芯科技有限公司、上海交大创奇信息安全芯片科技有限公司、上海明证软件技术有限公司、无锡国家集成电路设计基地有限公司等。其中，苏州国芯作为国家信息部选定的企业，在国家信息部的牵头下，于2001年8月与美国摩托罗拉公司签约，由摩托罗拉公司无偿转让32位RISC微处理器技术。 2003年2月26日，中国首个完全具有自主知识产权的“汉芯一号”DSP芯片在上海经过了技术鉴定。负责“汉芯一号”研制的上海交大芯片与系统研究中心主任陈进的另一个身份是上海交大创奇(上海科技控股子公司)总经理。江苏意源董事长郑茳接受记者采访时说：“32位DSP是交大研究中心和交大创奇联合开发，而16位DSP是由研究中心开发，交大创奇负责产业化。”2003年 4月底，交大创奇将与广东、深圳两家厂商签约，供应量达百万片。此外，创奇还为台湾的企业大量定制“汉芯”，已接到一厂家30万片的订单。 (二)芯片制造 1、张江高科 （600895 行情,资料,咨询,更多）：2003年8月22日,张江高科发布公告称公司已通过境外全资子公司WLT以1.1111美元/股的价格认购了中芯国际4500万股 A系列优先股,约占当时中芯国际股份的5%。2004年3月5日,张江高科再次发布公告,披露公司全资子公司WLT以每股3.50美元的价格再次认购中芯国际3428571股 C系列优先股,此次增资完成后公司共持有中芯国际 A系列优先股45000450股,C系列优先股3428571股。实施转股并拆细后,公司持有的中芯国际股份数将为510000450股,公司的投资成本约为4.8亿港元,每股持股成本仅在0.90港元.中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额,是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司,它到2003年上半年已跃居全球第五大芯片代工厂商。 2、上海贝岭 （600171 行情,资料,咨询,更多）： 2003年12月11日，上海贝岭和台湾传统工业的老大——裕隆集团合资成立了着眼于网络应用的芯片设计公司。而公司参股的上海华虹NEC电子有限公司执行总裁方朋在11月份表示说，华虹NEC将在2004年上半年到香港主板上市。据了解，它已经找到法国巴黎百富勤为其主承销商，具体融资规模还未确定。2003年10月，拥有世界先进半导体代工工艺技术的美国捷智半导体以技术和现金投入华虹NEC。母公司华虹集团旗下的上海华虹集成电路设计公司设计的第二代身份证芯片已送交公安部，正在系统性检验过程中，该公司的目标是获取全国1/3的市场份额。 3、士兰微 （600460 行情,资料,咨询,更多）：士兰微目前专业从事CMOS、BiCMOS以及双极型民用消费类集成电路产品的设计、制造和销售。公司研发生产的集成电路有12大类100余种，年产集成电路近2亿只。公司已具备了0.5-0.6微米的CMOS芯片的设计能力，有能力设计20万门规模的逻辑芯片。据统计，作为国内最大的民营集成电路企业，2001年在国内所有集成电路企业中士兰微排名第十，并持续三年居集成电路设计企业首位。 4、长电科技 （600584 行情,资料,咨询,更多）：公司生产的集成电路和片式元器件均是国家重点扶持的高科技行业，在分立器件领域内竞争力颇强，2003年5月募集资金3.8亿，主要用于封装、检测生产线技改，项目建设期较短。2003年11月公告,拟与北京工大智源科技发展有限公司共同组建北京长电智源光电子有限公司,该公司注册资本8200万元,长电科技拟以现金出资4510万元,占注册资本的55%。该合作项目是国家高度重视的照明工程项目,合作研发生产的高亮度白光芯片有望成为新一代节能环保型通用电器照明的光源。 5、方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）：我国首次研制成功的半导体照明重大关键技术－－大功率高亮度半导体芯片在方大 （000055 行情,资料,咨询,更多）问世，2004年3月23日在上海举行的“2004中国国际半导体照明论坛”上，方大首次向参会者展示了此款芯片。 据介绍，该技术是我国“十五”国家重大科技攻关项目，达到当今半导体芯片先进水平，对加速启动我国半导体照明工程具有重要意义。 方大2000年起开始进军氮化镓半导体产业，利用国家863计划高技术成果，开发生产具有自主产权的氮化镓基半导体芯片。方大已累计投资2亿多元，目前形成了年产氮化镓外延片35000片的能力。 半导体照明是新兴的绿色光源，以第三代半导体材料氮化镓作为照明光源，具有节能、寿命长等优点。据最新市场报告估算，到2007年，全球高亮度发光二极管市场将达到44亿美元。 目前，我国大功率高亮度芯片均依靠进口，2002年我国进口高亮度芯片数量及规模分别为47亿颗和7.1亿元，较2001年分别增长28.5%和22.4%。 6、华微电子 （600360 行情,资料,咨询,更多）：华微电子是中国最大的功率半导体产品生产企业之一。其用户为国内著名的彩电、节能灯、计算机及通信设备制造商，并在设计、开发、芯片制造、封装/测试、销售及售后服务方面具有雄厚的实力。华微电子的芯片生产能力为每年100万片，封装/测试能力为每年6亿只。2003年11月， 公司公告将与飞利浦电子中国有限公司合资经营吉林飞利浦半导体有限公司，公司投资总额为2900万美元，注册资金为1500万美元，经营半导体电力电子器件产品。 7、首钢股份 （000959 行情,资料,咨询,更多）：作为国内最早涉足高新技术产业的钢铁企业，公司已经在高科技领域进行了诸多大手笔的投资，公司参与投资的北京华夏半导体制造股份公司，主要生产8英寸0.25毫米集成电路项目，目前已获得北京市的大力支持，该公司将有望建成中国北方的微电子生产基地。 (三)芯片封装测试 1、三佳模具 （600520 行情,资料,咨询,更多）：2001年底的上市公告书中称，公司是国内最大的集成电路塑封模具、塑料异型材挤出模具生产企业,市场占有率15%以上。上市后不久公司变更投向,原准备用募集资金独家投资12000万元建设年产200副半导体集成电路专用模具项目,现在改为投资新建合资公司,由中方投资9000万元、日方投资3000万元,专营半导体集成电路专用模具。2002年报又披露，公司持股75%的铜陵三佳山田科技有限公司,注册资本为12000万元,主营业务为生产销售半导体制造用模具；募股资金投向的半导体集成电路专用模具项目,截至2002底实际使用募集资金8710万元,2002年底已投入生产。 2、宏盛科技 （600817 行情,资料,咨询,更多）：公司的控股92％的股权子公司宏盛电子，经营范围为开发、制造电脑、显示器、扫描仪及相关零组件，半导体集成电路的封装、测试等。注册资本人民币7，450万元。