1. 半导体封装概念股有哪些
2016年中国半导体封测年会将于15日在南通开幕。议程显示，除先进封装工艺发展及趋势外，传感器、功率器件等在物联网、智能制造等新领域的应用受到关注。长电科技、华天科技、通富微电、晶方科技等上市公司均发表主题演讲。
业内人士认为，目前，在集成电路产业向大陆转移、政府大力扶持态势下，大陆集成电路产业有望持续高速发展;尤其是在日月光矽品合并之后，A股IC封装上市公司也有望获得更多的优质订单
2. 军工半导体芯片制造商哪些上市公司
1、大唐电信
国内前三集成电路公司，内部产业整合基本完成：2013年公司集成电路收入仅次于华为海思、展讯和锐迪科。通过将联芯科技与大唐微电子进行整合，公司基本形成了以联芯，物联网，卡为核心的消费事业群和以安全系统类产品为核心的群，覆盖从消费电子到信息安全的全面芯片布局。
2、振华科技
中国振华电子集团有限公司（简称中国振华），是由始建于上世纪60年代中期国家“三线”建设的083基地不断发展而来的。初期称为“贵州省第四机械工业局”和“电子工业部贵州管理局”，之后一直沿用083基地名称。
3、欧比特
珠海欧比特控制工程股份有限公司是国内具有自主知识产权的高科技企业，公司主要从事于核心宇航电子芯片/系统、微纳卫星星座及卫星大数据、人脸识别与智能图像分析、人工智能系统、微型飞行器及智能武器系统的自主研制生产，服务于航空航天。
4、同方国芯
紫光国芯股份有限公司是紫光集团旗下半导体行业上市公司，专注于集成电路芯片设计开发领域，坚持稳健经营、持续创新、开放合作，是目前国内领先的集成电路芯片设计和系统集成解决方案供应商。
5、上海贝岭
上海贝岭公司创建于1988年9月，在1998年9月改制上市，是中国微电子行业第一家上市公司。是国家改革开放初期成功吸引外资和引进国外先进技术的标志性企业。
3. 国内芯片及高温芯片概念股
芯片概念股票：芯片设计、制造与封装相关上市公司一览
（一）、芯片设计
DSP与CPU被公认为芯片工业的两大核心技术。国内CPU产品研发水平最高的以“龙芯”为代表，DSP以“汉芯为代表。
1、综艺股份（600770）：
公司参股49%的北京神州龙芯集成电路设计有限公司，从事开发、销售具有自主知识产权的“龙芯”系列微处理器芯片等。
2、大唐电信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头。
3、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微电子有限公司（简称“同方微电子”），是清华控股有限公司和同方股份有限公司共同组建的专业集成电路设计公司，同方微电子主要从事集成电路芯片的设计、开发和销售，并提供系统解决方案。目前主要产品为智能卡芯片及配套系统，包括非接触式存储卡芯片、接触和非接触的CPU卡芯片及射频读写模块等。
4、上海科技（600608）：
公司控股70.31%子公司苏州国芯科技有限公司是中国信息产业部与摩托罗拉公司在中国合作的结晶。公司控股75%子公司上海交大创奇微系统科技有限公司主营微电子集成电路芯片与系统，电子产品，通讯设备系统的设计，研发，生产，销售，系统集成，计算机软件的开发。
（二）、芯片制造
1、张江高科（600895）：
张江高科子公司中芯国际在内地芯片代工市场中已占到50%以上的份额，是目前国内规模最大、技术最先进的集成电路制造公司。
2、上海贝岭（600171）：
公司是我国集成电路行业的龙头，主营集成电路的设计、制造和技术服务，并涉足硅片加工、电子标签及指纹认证等领域。
3、士兰微（600460）：
公司是国内集成电路设计行业的龙头，仅次于大唐微电子排名第二，公司已掌握和拥有的技术可从事中高端产品的开发，核心技术在国内同行业中处于较高水平，具有明显的竞争优势。公司拥有集成电路领域利润最为丰厚的两块业务-芯片设计与制造，具有设计与制造的协同优势。
4、方大集团（000055）：
十五期间，方大承担并完成国家半导体照明产业化重大科技攻关项目，开发并研制成功的Tiger系列半导体照明芯片被列为国家重点新产品。
5、华微电子（600360）：
公司是国内功率半导体器件的龙头企业，通过自有品牌的运作方式，公司已完成了从芯片制造、封装、销售的整个产业链的布局。
（三）、芯片封装测试
1、通富微电（002156）：
公司主要从事集成电路的封装测试业务，是国内目前实现高端封装测试技术MCM、MEMS量化生产的封装测试厂家，技术实力居领先地位。
2、长电科技（600584）：
公司是我国半导体第一大封装生产基地，国内著名的晶体管和集成电路制造商，产品质量处于国内领先水平。
3、华天科技（002185）：
公司主要从事半导体集成电路、半导体元器件的封装测试业务，是国内重点集成电路封装测试企业之一。公司的封装能力和技术水平在内资企业中位居第三，为我国西部地区最大的集成电路封装基地和富有创新精神的现代化高新技术企业。
4、太极实业（600667）：
太极实业与韩国海力士的合作，通过组建合资公司将使公司进入更具成长性和发展前景的半导体集成电路产业。
5、苏州固锝（002079）：
公司的主要产品为各类半导体二极管（不包括光电二极管），具备全面的二极管晶圆、芯片设计制造及二极管封装、测试能力,保持国内半导体分立器件行业前10名、二极管分行业领先地位。
（四）芯片相关
1、康强电子（002119）：
公司主要从事半导体封装用引线框架和键合金丝的生产，公司引线框架的销量行业第一，键合金丝销量行业第二，全国的覆盖率高达60%，是电子领域中细分龙头。
2、中发科技（600520）：
公司主营半导体集成电路专用模具和化学建材专用模具的设计、研发及生产，是两市唯一的模具制造上市公司，具有独特的行业优势。
3、有研新材（600206）：
公司是国内具有国际先进水平的半导体材料研究、开发、生产重要基地，技术力量雄厚，公司先后研制出了我国第一根6英寸、8英寸和12英寸硅单晶，使我国成为世界上少数几个具有拉制12英寸硅单晶技术的国家之一。
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4. LED封装概念股 涉足LED封装行业上市公司有哪些
涉足LED封装行业上市公司有哪些？ 在国内约有14 家上市公司涉足该领域，主要包括联创光电(加入自选股)（600363）、方大A（000055）、长电科技(加入自选股)（600584）、福日电子（600203）、上海科技（600608）、京东方A（000725）、春兰股份（600854）、澳柯玛(加入自选股)（600336）、金种子酒(加入自选股)（600199）、煤气化(加入自选股)（000968）、东湖高新(加入自选股)（600133）、嘉宝集团(加入自选股)（600622）、兰宝信息（000631）、士兰微(加入自选股)（600460）等。 中国的LED产业2003年以来快速发展，已覆盖外延、芯片、封装、应用产品等上下游产业链，“一头沉”的状态正在发生改变，中国 LED上游产业得到了较快的发展，其中芯片产业发展最为引人注目。从产业规模看，2006年中国LED产业包括了衬底、外延、芯片、封装四个环节，总产值达到105.5亿元，其中封装环节产值达到87.5亿元。封装仍是中国LED产业中最大的产业链环节，但产值所占比例相对以前有了很大的改善，并在将来的发展中，芯片占的比重将持续得到提升，封装环节占的比重将逐年下降。中国LED产业结构正在由较低端的封装转向附加值更高、更具核心价值的芯片环节。 国内资本市场上涉及LED产业的上市公司中真正具有一定的产业优势和投资价值，能够分享未来行业成长的主要有两家：联创光电和士兰微。联创光电是 LED的老将，士兰微是新锐，联创长于LED封装和应用，有完善的产业链；士兰微长于LED芯片，在单一领域已经做到国内最优。 主营LED背光显、LED照明和节能灯的上市公司一览 [1]、京东方A（000725）：LED背光源 [2]、海信电器(加入自选股)（600060）：国内第一家推出LED液晶电视的企业 [3]、联创光电（600363）：LED的老将，长于LED封装和应用，有完善的产业链 [4]、TCL集团(加入自选股)（000100）：京东方一直在和TCL等厂家进行合作 [5]、深康佳Ａ(加入自选股)（000016）：国内LED大屏幕显示领域的领先地位 [6]、同洲电子(加入自选股)（002052）：LED电子显示屏软件 相关涉及LED照明的上市公司： [1]、三安光电(加入自选股)（600703）：为中国目前最大、产业链最完整、产品最全的LED生产厂商 [2]、联创光电（600363）：LED的老将，长于LED封装和应用 [3]、士兰微（600460）：长于LED芯片，在单一领域已经做到国内最优 [4]、同方股份(加入自选股)（600100）：高亮度半导体发光二极管（LED）芯片的扩大生产以及在特种景观照明的规模化应用 [5]、方大A（000055）：从LED外延片、芯片到半导体照明产品及工程等终端市场应用 [6]、天富热电(加入自选股)（600509）：国内唯一的SiC衬底生产企业 [7]、德豪润达(加入自选股)（002005）：集外延、芯片、封装、应用于一身 [8]、福日电子（600203）：与中科院半导体研究所合作投资氮化镓 [9]、长电科技（600584）：公司有望成为世界级的集成电路封装企业 [10]、澳柯玛（600336）：LED户外景观灯、工业LED应用灯具、民用LED灯具产品等 [11]、煤气化（ 000968）：新型自主研发产品KL4LM(H)整体式锂电LED矿灯 [12]、厦门信达(加入自选股)（000701）：超高亮度LED封装、应用研发与生产 [13]、飞乐音响(加入自选股)（600651）：LED绿色照明 [14]、长江通信(加入自选股)（600345）：自发电LED灯系列、LED走道灯系列、LED日光灯系列 [15]、大族激光(加入自选股)（002008）：LED点阵块、LED半户外点阵块 相关涉及绿色照明（节能灯）的上市公司 [1]、浙江阳光（600261）：公司是目前亚洲最大的节能制造厂商，也是飞利浦贴牌灯的最大生产商 [2]、佛山照明(加入自选股)（000541）：照明产业龙头企业，开发新一代节能荧光灯 [3]、华微电子(加入自选股)（600360）：节能灯用功率晶体管国内市场占有率为40%左右 [4]、雪莱特(加入自选股)（002076）：HID车灯和紫外线灯的技术均处于行业领先地位 [5]、拓邦股份(加入自选股)（002139）：高效照明产品及控制器 [6]、法拉电子(加入自选股)（600563）：薄膜电容器作为节能灯配套产品镇流器的必用元件
5. 有那家主营芯片封装的上市公司定增方案获证监会核准
同方国芯(002049)拟募不超800亿投资芯片工厂等项目
全景网11月5日讯 同方国芯（002049）周四晚间披露定增预案，公司拟以每股27.04元的价格向实际控制人清华控股下属公司及公司2015年员工持股计划等9名交易对象发行29.59亿股，募集资金总额不超过800亿元，扣除发行费用后，用于投资存储芯片工厂、收购台湾力成25%股权以及收购芯片产业链上下游的公司。
资料显示，台湾力成是全球半导体后段封测服务领导厂商之一，是存储芯片产业链的重要一环。在本次交易当中，同方国芯将作为紫光集团指定的"具有实质控制力的公司"参与认购台湾力成本次全部私募发行的股份，认购价格为新台币75元/股，认购金额为新台币194.79亿元整，按即期汇率换算约为人民币37.98亿元；认购完成后同方国芯将持有台湾力成25%的股份，成为其第一大股东。
同方国芯指出，本次发行有利于公司主营业务的做强做精，从而提升公司的盈利能力，实现公司战略上的目标，实现股东利益的最大化并保障公司中小股东的利益。
同方国芯表示，发行完成后，公司控股股东将变更为西藏紫光国芯，但实际控制人仍为清华控股，最终控制人仍为教育部。同时，公司股票11月6日复牌。
6. 生产芯片的上市公司有哪些
公司控股95％的子公司大唐微电子是国内EMV卡的真正龙头，具有EMV卡芯片自主设计能力，具备完全的知识产权，芯片产品获得EMV认证的进展至少领先国内竞争对手1.5年。因此，一旦国内EMV卡大规模迁移启动，公司将最先受益，并有望随市场一起爆发性增长，从而推动公司业绩增长超出预期。
7. 在国内IC封装基板的生产商有哪一些行业竞争大吗
IC封装基板在中国目前的生产是非常低的，主要原因是高技术门槛和大量资金投入。目前全球主要生产基地在日本、台湾以及韩国等地，主要厂商包括日本的揖斐电、神钢电机、京瓷、Eastern，韩国三星电机、LG Innotek、信泰电子、Daeck、KCC，及台湾厂商欣兴电子、景硕、南亚和日月光等。
中国市场，主要由三家台湾厂商和四家本土厂商主导，台湾厂商欣兴电子、景硕和南亚在苏州和昆山设有IC封装基板工厂；本土厂商深南电路、珠海越亚和兴森科技在深圳、无锡、珠海等地设厂。奥特斯AT&S是一家奥地利公司，2016年开始在重庆投产、生产IC封装基板。目前来说，国内市场主要由上述七家厂商主导。
2017年，中国市场IC封装基板总产能达到114万平方米，预计到2025年将增加到194万平方米；同时IC封装基板产量，2017年月93万平方米，预计到2025年将达到164万平方米，年复合增长率CAGR为7.2%。就IC封装基板产值而言，2017年为32亿元，预计2025年将达到51亿元，年复合增长率CAGR为5.9%。
目前国内生产的主流产品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，预计未来几年FC CSP将保持快速增长。
国内市场IC封装基板主要用在智能手机、平板电脑、PC、通信设备以及存储方面，未来随着中国制造业转型升级、半导体产业的战略重要性日益凸显，绿色发展理念的树立，以及物联网、新能源汽车等新兴产业在中国的快速发展，将驱动中国半导体产业快速发展，进一步驱动国内IC封装基板的生产和需求。
8. 台湾八大封装上市公司分别是
日月光 矽品 京元电 力成 超丰 颀邦 东华 矽格 等八家，依股本排行。希望有帮到你。