1. 半導體封裝概念股有哪些
2016年中國半導體封測年會將於15日在南通開幕。議程顯示，除先進封裝工藝發展及趨勢外，感測器、功率器件等在物聯網、智能製造等新領域的應用受到關注。長電科技、華天科技、通富微電、晶方科技等上市公司均發表主題演講。
業內人士認為，目前，在集成電路產業向大陸轉移、政府大力扶持態勢下，大陸集成電路產業有望持續高速發展;尤其是在日月光矽品合並之後，A股IC封裝上市公司也有望獲得更多的優質訂單
2. 軍工半導體晶元製造商哪些上市公司
1、大唐電信
國內前三集成電路公司，內部產業整合基本完成：2013年公司集成電路收入僅次於華為海思、展訊和銳迪科。通過將聯芯科技與大唐微電子進行整合，公司基本形成了以聯芯，物聯網，卡為核心的消費事業群和以安全系統類產品為核心的群，覆蓋從消費電子到信息安全的全面晶元布局。
2、振華科技
中國振華電子集團有限公司（簡稱中國振華），是由始建於上世紀60年代中期國家「三線」建設的083基地不斷發展而來的。初期稱為「貴州省第四機械工業局」和「電子工業部貴州管理局」，之後一直沿用083基地名稱。
3、歐比特
珠海歐比特控制工程股份有限公司是國內具有自主知識產權的高科技企業，公司主要從事於核心宇航電子晶元/系統、微納衛星星座及衛星大數據、人臉識別與智能圖像分析、人工智慧系統、微型飛行器及智能武器系統的自主研製生產，服務於航空航天。
4、同方國芯
紫光國芯股份有限公司是紫光集團旗下半導體行業上市公司，專注於集成電路晶元設計開發領域，堅持穩健經營、持續創新、開放合作，是目前國內領先的集成電路晶元設計和系統集成解決方案供應商。
5、上海貝嶺
上海貝嶺公司創建於1988年9月，在1998年9月改制上市，是中國微電子行業第一家上市公司。是國家改革開放初期成功吸引外資和引進國外先進技術的標志性企業。
3. 國內晶元及高溫晶元概念股
晶元概念股票：晶元設計、製造與封裝相關上市公司一覽
（一）、晶元設計
DSP與CPU被公認為晶元工業的兩大核心技術。國內CPU產品研發水平最高的以「龍芯」為代表，DSP以「漢芯為代表。
1、綜藝股份（600770）：
公司參股49%的北京神州龍芯集成電路設計有限公司，從事開發、銷售具有自主知識產權的「龍芯」系列微處理器晶元等。
2、大唐電信（600198）：
公司控股95%的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭。
3、同方股份（600100）：
公司控股86%子公司北京同方微電子有限公司（簡稱「同方微電子」），是清華控股有限公司和同方股份有限公司共同組建的專業集成電路設計公司，同方微電子主要從事集成電路晶元的設計、開發和銷售，並提供系統解決方案。目前主要產品為智能卡晶元及配套系統，包括非接觸式存儲卡晶元、接觸和非接觸的CPU卡晶元及射頻讀寫模塊等。
4、上海科技（600608）：
公司控股70.31%子公司蘇州國芯科技有限公司是中國信息產業部與摩托羅拉公司在中國合作的結晶。公司控股75%子公司上海交大創奇微系統科技有限公司主營微電子集成電路晶元與系統，電子產品，通訊設備系統的設計，研發，生產，銷售，系統集成，計算機軟體的開發。
（二）、晶元製造
1、張江高科（600895）：
張江高科子公司中芯國際在內地晶元代工市場中已佔到50%以上的份額，是目前國內規模最大、技術最先進的集成電路製造公司。
2、上海貝嶺（600171）：
公司是我國集成電路行業的龍頭，主營集成電路的設計、製造和技術服務，並涉足矽片加工、電子標簽及指紋認證等領域。
3、士蘭微（600460）：
公司是國內集成電路設計行業的龍頭，僅次於大唐微電子排名第二，公司已掌握和擁有的技術可從事中高端產品的開發，核心技術在國內同行業中處於較高水平，具有明顯的競爭優勢。公司擁有集成電路領域利潤最為豐厚的兩塊業務-晶元設計與製造，具有設計與製造的協同優勢。
4、方大集團（000055）：
十五期間，方大承擔並完成國家半導體照明產業化重大科技攻關項目，開發並研製成功的Tiger系列半導體照明晶元被列為國家重點新產品。
5、華微電子（600360）：
公司是國內功率半導體器件的龍頭企業，通過自有品牌的運作方式，公司已完成了從晶元製造、封裝、銷售的整個產業鏈的布局。
（三）、晶元封裝測試
1、通富微電（002156）：
公司主要從事集成電路的封裝測試業務，是國內目前實現高端封裝測試技術MCM、MEMS量化生產的封裝測試廠家，技術實力居領先地位。
2、長電科技（600584）：
公司是我國半導體第一大封裝生產基地，國內著名的晶體管和集成電路製造商，產品質量處於國內領先水平。
3、華天科技（002185）：
公司主要從事半導體集成電路、半導體元器件的封裝測試業務，是國內重點集成電路封裝測試企業之一。公司的封裝能力和技術水平在內資企業中位居第三，為我國西部地區最大的集成電路封裝基地和富有創新精神的現代化高新技術企業。
4、太極實業（600667）：
太極實業與韓國海力士的合作，通過組建合資公司將使公司進入更具成長性和發展前景的半導體集成電路產業。
5、蘇州固鍀（002079）：
公司的主要產品為各類半導體二極體（不包括光電二極體），具備全面的二極體晶圓、晶元設計製造及二極體封裝、測試能力,保持國內半導體分立器件行業前10名、二極體分行業領先地位。
（四）晶元相關
1、康強電子（002119）：
公司主要從事半導體封裝用引線框架和鍵合金絲的生產，公司引線框架的銷量行業第一，鍵合金絲銷量行業第二，全國的覆蓋率高達60%，是電子領域中細分龍頭。
2、中發科技（600520）：
公司主營半導體集成電路專用模具和化學建材專用模具的設計、研發及生產，是兩市唯一的模具製造上市公司，具有獨特的行業優勢。
3、有研新材（600206）：
公司是國內具有國際先進水平的半導體材料研究、開發、生產重要基地，技術力量雄厚，公司先後研製出了我國第一根6英寸、8英寸和12英寸硅單晶，使我國成為世界上少數幾個具有拉制12英寸硅單晶技術的國家之一。
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4. LED封裝概念股 涉足LED封裝行業上市公司有哪些
涉足LED封裝行業上市公司有哪些？ 在國內約有14 家上市公司涉足該領域，主要包括聯創光電(加入自選股)（600363）、方大A（000055）、長電科技(加入自選股)（600584）、福日電子（600203）、上海科技（600608）、京東方A（000725）、春蘭股份（600854）、澳柯瑪(加入自選股)（600336）、金種子酒(加入自選股)（600199）、煤氣化(加入自選股)（000968）、東湖高新(加入自選股)（600133）、嘉寶集團(加入自選股)（600622）、蘭寶信息（000631）、士蘭微(加入自選股)（600460）等。 中國的LED產業2003年以來快速發展，已覆蓋外延、晶元、封裝、應用產品等上下游產業鏈，「一頭沉」的狀態正在發生改變，中國 LED上游產業得到了較快的發展，其中晶元產業發展最為引人注目。從產業規模看，2006年中國LED產業包括了襯底、外延、晶元、封裝四個環節，總產值達到105.5億元，其中封裝環節產值達到87.5億元。封裝仍是中國LED產業中最大的產業鏈環節，但產值所佔比例相對以前有了很大的改善，並在將來的發展中，晶元占的比重將持續得到提升，封裝環節占的比重將逐年下降。中國LED產業結構正在由較低端的封裝轉向附加值更高、更具核心價值的晶元環節。 國內資本市場上涉及LED產業的上市公司中真正具有一定的產業優勢和投資價值，能夠分享未來行業成長的主要有兩家：聯創光電和士蘭微。聯創光電是 LED的老將，士蘭微是新銳，聯創長於LED封裝和應用，有完善的產業鏈；士蘭微長於LED晶元，在單一領域已經做到國內最優。 主營LED背光顯、LED照明和節能燈的上市公司一覽 [1]、京東方A（000725）：LED背光源 [2]、海信電器(加入自選股)（600060）：國內第一家推出LED液晶電視的企業 [3]、聯創光電（600363）：LED的老將，長於LED封裝和應用，有完善的產業鏈 [4]、TCL集團(加入自選股)（000100）：京東方一直在和TCL等廠家進行合作 [5]、深康佳Ａ(加入自選股)（000016）：國內LED大屏幕顯示領域的領先地位 [6]、同洲電子(加入自選股)（002052）：LED電子顯示屏軟體 相關涉及LED照明的上市公司： [1]、三安光電(加入自選股)（600703）：為中國目前最大、產業鏈最完整、產品最全的LED生產廠商 [2]、聯創光電（600363）：LED的老將，長於LED封裝和應用 [3]、士蘭微（600460）：長於LED晶元，在單一領域已經做到國內最優 [4]、同方股份(加入自選股)（600100）：高亮度半導體發光二極體（LED）晶元的擴大生產以及在特種景觀照明的規模化應用 [5]、方大A（000055）：從LED外延片、晶元到半導體照明產品及工程等終端市場應用 [6]、天富熱電(加入自選股)（600509）：國內唯一的SiC襯底生產企業 [7]、德豪潤達(加入自選股)（002005）：集外延、晶元、封裝、應用於一身 [8]、福日電子（600203）：與中科院半導體研究所合作投資氮化鎵 [9]、長電科技（600584）：公司有望成為世界級的集成電路封裝企業 [10]、澳柯瑪（600336）：LED戶外景觀燈、工業LED應用燈具、民用LED燈具產品等 [11]、煤氣化（ 000968）：新型自主研發產品KL4LM(H)整體式鋰電LED礦燈 [12]、廈門信達(加入自選股)（000701）：超高亮度LED封裝、應用研發與生產 [13]、飛樂音響(加入自選股)（600651）：LED綠色照明 [14]、長江通信(加入自選股)（600345）：自發電LED燈系列、LED走道燈系列、LED日光燈系列 [15]、大族激光(加入自選股)（002008）：LED點陣塊、LED半戶外點陣塊 相關涉及綠色照明（節能燈）的上市公司 [1]、浙江陽光（600261）：公司是目前亞洲最大的節能製造廠商，也是飛利浦貼牌燈的最大生產商 [2]、佛山照明(加入自選股)（000541）：照明產業龍頭企業，開發新一代節能熒光燈 [3]、華微電子(加入自選股)（600360）：節能燈用功率晶體管國內市場佔有率為40%左右 [4]、雪萊特(加入自選股)（002076）：HID車燈和紫外線燈的技術均處於行業領先地位 [5]、拓邦股份(加入自選股)（002139）：高效照明產品及控制器 [6]、法拉電子(加入自選股)（600563）：薄膜電容器作為節能燈配套產品鎮流器的必用元件
5. 有那家主營晶元封裝的上市公司定增方案獲證監會核准
同方國芯(002049)擬募不超800億投資晶元工廠等項目
全景網11月5日訊 同方國芯（002049）周四晚間披露定增預案，公司擬以每股27.04元的價格向實際控制人清華控股下屬公司及公司2015年員工持股計劃等9名交易對象發行29.59億股，募集資金總額不超過800億元，扣除發行費用後，用於投資存儲晶元工廠、收購台灣力成25%股權以及收購晶元產業鏈上下游的公司。
資料顯示，台灣力成是全球半導體後段封測服務領導廠商之一，是存儲晶元產業鏈的重要一環。在本次交易當中，同方國芯將作為紫光集團指定的"具有實質控制力的公司"參與認購台灣力成本次全部私募發行的股份，認購價格為新台幣75元/股，認購金額為新台幣194.79億元整，按即期匯率換算約為人民幣37.98億元；認購完成後同方國芯將持有台灣力成25%的股份，成為其第一大股東。
同方國芯指出，本次發行有利於公司主營業務的做強做精，從而提升公司的盈利能力，實現公司戰略上的目標，實現股東利益的最大化並保障公司中小股東的利益。
同方國芯表示，發行完成後，公司控股股東將變更為西藏紫光國芯，但實際控制人仍為清華控股，最終控制人仍為教育部。同時，公司股票11月6日復牌。
6. 生產晶元的上市公司有哪些
公司控股95％的子公司大唐微電子是國內EMV卡的真正龍頭，具有EMV卡晶元自主設計能力，具備完全的知識產權，晶元產品獲得EMV認證的進展至少領先國內競爭對手1.5年。因此，一旦國內EMV卡大規模遷移啟動，公司將最先受益，並有望隨市場一起爆發性增長，從而推動公司業績增長超出預期。
7. 在國內IC封裝基板的生產商有哪一些行業競爭大嗎
IC封裝基板在中國目前的生產是非常低的，主要原因是高技術門檻和大量資金投入。目前全球主要生產基地在日本、台灣以及韓國等地，主要廠商包括日本的揖斐電、神鋼電機、京瓷、Eastern，韓國三星電機、LG Innotek、信泰電子、Daeck、KCC，及台灣廠商欣興電子、景碩、南亞和日月光等。
中國市場，主要由三家台灣廠商和四家本土廠商主導，台灣廠商欣興電子、景碩和南亞在蘇州和崑山設有IC封裝基板工廠；本土廠商深南電路、珠海越亞和興森科技在深圳、無錫、珠海等地設廠。奧特斯AT&S是一家奧地利公司，2016年開始在重慶投產、生產IC封裝基板。目前來說，國內市場主要由上述七家廠商主導。
2017年，中國市場IC封裝基板總產能達到114萬平方米，預計到2025年將增加到194萬平方米；同時IC封裝基板產量，2017年月93萬平方米，預計到2025年將達到164萬平方米，年復合增長率CAGR為7.2%。就IC封裝基板產值而言，2017年為32億元，預計2025年將達到51億元，年復合增長率CAGR為5.9%。
目前國內生產的主流產品是FC CSP、FC BGA和WB BGA/CSP，預計未來幾年FC CSP將保持快速增長。
國內市場IC封裝基板主要用在智能手機、平板電腦、PC、通信設備以及存儲方面，未來隨著中國製造業轉型升級、半導體產業的戰略重要性日益凸顯，綠色發展理念的樹立，以及物聯網、新能源汽車等新興產業在中國的快速發展，將驅動中國半導體產業快速發展，進一步驅動國內IC封裝基板的生產和需求。
8. 台灣八大封裝上市公司分別是
日月光 矽品 京元電 力成 超豐 頎邦 東華 矽格 等八家，依股本排行。希望有幫到你。