A. 给华为做芯片的是哪个公司这次为华为投资做芯片的是哪几家公司这次为华为投资
华为芯片是由中国台湾台积电公司生产制造。
中国和外来手机电子市场争夺战争就要开始。其实在经济危机开始，苹果就一直字遭受抵制，只因为它的原研发公司在美国。中国每年的电子市场为其他国家带来的利润太卡怕，国内的产业滞销。华为的这一突破让国货再进一个台阶，可能会打开国际市场。
早在华为宣布5g时代的时候，它就代表着国货手机的领头企业，现在要自主研发芯片更是为国人，为国内企业做榜样，核心技术掌握在自己手中，命脉就在自己手里。
(1)投资研发芯片扩展阅读：
麒麟980是最快的Cortex-A76架构的处理器，它处理速度超过了麒麟970差不多75%，同时功耗节省了58%。Cortex A76是ARM公司今年最新的处理器方案，要知道骁龙845使用的Kryo 385属于Cortex-A75的改进版，要落后于麒麟980的Cortex-A76。
而且华为最新发布了自家最新基于ARM架构授权的服务器处理器——Kunpeng鲲鹏920，并同时发布了采用该芯片的三款泰山服务器TaiShan 22080、5280/5290与X6000。
B. 华为自主研发的芯片有哪些 买哪个好
华为芯片不是自主研发，但值得购买。
首先，我们应该知道的是，不管是研发什么东西，研发费用都是特别的昂贵的，对于华为来说，这样的代价是巨大的，虽说华为近几年在研发方面投资不少，但也没有达到自主研发芯片的程度。要知道除了费用昂贵之外，还有一些必不可少的因素，比如这方面的技术人员，相关设备，专利技术等等，只有集齐所有，才勉强可以自主研发，就连现在的苹果都没达到这个水平，更何况是华为了
C. 芯片的研发到底有多难，它是如何被制造出来的
他是由我们伟大的科技研究出来的。在过去的 40 年里，我国发生了巨大的变化。无论在哪个方面，由于在各个领域都取得了许多突破，我个人将介绍在一些关键领域取得的巨大成就。说到中国的辉煌成就，我们首先想到的是太空领域。近几十年来，我们中国是第一次在天步飞行的国家，而且第一次月球探索和第一个国际空间站的建设。
尽管我们在最近几十年取得了巨大的成就，但是，我们仍然不能自满，因为在一些领域，特别是核心领域，我们仍然落后和受制于其他领域。最典型的领域是芯片领域。许多人可能会认为，我们国家都可以制造导弹、核武器、航天器和大型飞机等复杂而先进的大型物体，但令人难以置信的是，我们不能制造小芯片。
D. 为什么董明珠也要投资自主芯片产业
董明珠是谁，我感觉自己说了一句废话。现任格力电器掌门人。可以这么说，如果没有董明珠，或许格力还真达不到今天的高度。董明珠每次在接受采访或者公开演讲时都会“语出惊人”，敢说敢做，毫不避讳。因此，董明珠也经常登上热搜榜以及各大媒体的头条。比如之前董明珠做手机，董明珠造车，虽然都失败了，可董明珠的勇气依然得到了网友们的一致认可。比如董明珠最近更是扬言：格力打算花500个亿来做芯片的研发。要知道中国的芯片技术目前还是老火的。董明珠也是想做做自己的贡献！
有句话说的好，情怀并不能当饭吃，理想很丰满，现实还是挺残酷！若格力做design house，这个技术含量更高的细分行业，难度可想而知。对于格力来说，其研发芯片更不容易，毕竟它在这个行业的积累较为有限，要研发出一款完美的芯片需要时间和资源投入，而且如果完全独立自主研发的话也存在一定的困难，或许通过收购创业公司开发芯片会是一个较好的办法，苹果正是如此做的。所以在我看来，希望董明珠并不是随便说说而已，毕竟500亿不少，耗费的时间更不会少！
E. 目前公司自主研发的芯片有多少，公司投资的
相信你会满意的。
F. 芯片研发所需要的成本到底有多高科技企业的研发成本又是如何来的呢
芯片，又称微电路、微芯片、集成电路等等。具体指的是那些内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分！我们通常所理解的芯片主要是在电脑，手机等通信领域使用率高的场景内，但其实芯片的应用范围远远不止这些！比如很多家用电器，智能，人脑等等领域都有广泛的应用场景！因此芯片又被称之为“工业粮食"，可知其对于工业的重要性！
言归正传，我国对于芯片的使用情况如何呢？
不得不说我国也是一个芯片的使用大国，很多领域都有芯片的身影。在2016一年中，我国芯片进口额高达2271亿美元，这是连续4年进口额超过2000亿美元。而芯片进口的花费已经连续两年超过了原油的进口花费，过去十年累计耗资更是高达1.8万亿美元！虽然花费巨大，但是却又迫不得已，因为芯片普遍用于众多热门高新科技领域，比如手机，汽车，计算机等等，如果没有自主研发的芯片，那么就只能进口人家的，哪怕多贵也得啃下去啊！
问题来了，我国在很多领域都处于世界先进水平，然而为何小小的芯片却未能自主研发呢？
芯片生产有多难？我国处于芯片状况如何？
记得有人问过一个问题：芯片和原子弹生产相比，哪个比较难？这里可以负责任地告诉大家，芯片的生产研发难度要远远高于原子弹！说芯片的研发与制造能力是代表了一个国家整体的科技水平一点都不为过！
可能在很早之前，有些人可能听说过我国研发的“龙芯一号”，“龙芯二号”中央处理器等等！有人可能就会认为我国其实很早就掌握了芯片的独立自主研发能力！其实这是不正确的，因为其所用的绝大多数材料仍然来自于国外进口，比如原材料、外延片、晶圆、封装测试等等，都没有实现完全的独立自主研发！所以以至于知道现在，还要依靠着大量的技术进口，才能够维持国内的一些领域！
其实这并不是说我国的科技水平低下，而是芯片的研发难度实在太大了！
主要难度其实并不能通过一篇文章就讲清楚，因为它的生产经过了非常多的工序流程，生产规模庞大，系统极为复杂，而且所需投入的成本也是极大的！当今有名的芯片提供商有英特尔，三星，高通等，全球提供商不超过30家，出名的更是不超过10家！
我个人认为我国芯片研发之所以落后是因为以下几点原因:
国内芯片产业起步晚，导致技术的劣势比较明显，生产的芯片在品质和性能上难以得到保证。（起步晚）
国内很多芯片企业早起给予政府支持，在一定程度上脱离市场规律，存在投机取巧心理，过度依赖政府扶持，最终导致核心能力不强，以至于难以正真走向市场！（过度依赖）
芯片产业更新换代速度很快，且产业门槛较高，属于高投入、高研发，但是回报可能较慢。（成本技术风险高）
国内产业链的整体发展水平和垂直整合直接影响国内芯片产业发展和效率的提升。（产业链的影响）
最后还是想说，一直以来受到国外技术封锁，加上我国对于高新产业起步较晚，能以达到瞬间的崛起与超高水平的超越，这都是情有可原的！但是我相信未来几年后，我国一定可以研发出属于自己的“中国芯”！
G. 芯片的研发是怎样的，过程是不是很困难
中国在科技方面的努力是我们都看在心里的，而就手机cpu能够独立研发出来的也就联发科和华为的麒麟了，而且还是在国外技术封锁的情况下，这是非常不容易的，芯片的研发需要硅片的加工记忆光刻机等，过程真的是非常难啊，报废率非常高，我们来具体分析一下。
现在的水平也就达到i5 4代cpu的标准，而卖的价格确实这个cpu的很多啊，所以说买家也不买账，好在国家还是支持研发cpu的，所以这些cpu即便卖不出去也是会国家买单，而其中第一步硅片的研制就非常难，全国也没几家公司可以做到，报废率实在太高，而且还要兼容主板等考虑，这些都是很大的问题，过程可谓是从头难到尾啊，这里也希望国内研制cpu可以成效越来越好。
H. 为什么国家每年投入很多资金在芯片制造研发上，却仍然
在愤青嘴里好像什么都能靠他们那张嘴吹成功。
半导体行业是个老大吃肉，老二喝汤，剩下捡残羹剩菜的行业。芯片是投资界根本没人轻易去碰的大坑，特别是后来者。
全球为什么就那么几家半导体公司垄断？那是因为后面的你压根活不下去！每年不论成功还是失败，最少投入都是几百亿美元而且还不保证能按时完成，产生价值。而市场就那么大，如果不能垄断市场，那根本就是恶性循环，投资大，风险大回报还比较低。
而后来的企业不说你根本建立不起来配套的软硬件生态，技术差距根本不可能弯道超车，摩尔定律规定是一到两年半导体换一代，你在追赶的同时对手进步速度更快。这就是为什么半导体行业叫老大吃肉老二喝汤，只有技术实力接近的前一两个巨头企业还能正常的发展，后面的你只能接大佬抛弃的低端芯片的残羹剩菜。你的技术落后，那么你肯定市场不大，你的市场份额小盈利就少，你的盈利少你的技术开发预算就少，完完全全的恶性循环。
至于吹华为的，华为海思还是麒麟除了基带全是买的外国半成品以买来的ARM公版方案为基础整合调试。核心技术还是外国的，华为并不能更新换代，也不能修改核心规格，参数，代码搞出苹果A系列或者高通环蛇架构的魔改版。麒麟能成功的核心原因就是只要华为能买到最新的ARM架构，公版方案，cpu核心，gpu单元在调试不错的前提下可以接近同规格的猎户座 骁龙，因为核心技术都是一样的，愤青估计下一步就要喊骁龙 猎户座也是华为设计研发的。因为猎户座 骁龙用的核心布置 核心代号，核心架构都一样。
I. 华为自主研发的芯片有哪些
随着经济的快速发展，中国对芯片产业的重视程度超越以往。2015—2016年，中国芯片设计企业从736家猛增到1362家，2017年，国内芯片设计企业总数达1380家，在全球中占有的比率为14.5%。近年来，国家与企业加大对“中国芯”的投入，在芯片研发上取得了一些成绩，中国自主研发的“芯片”也相继问世。
芯片是一个知识密集型产业，做芯片急不来，那么发展至今，国产的有代表的“芯片”有哪些？
1、中国第一枚通用CPU——龙芯
提起国产芯片，中国科学院计算所不得不提，龙芯中科研制的处理器产品包括龙芯1号、龙芯2号、龙芯3号三大系列，涵盖小、中、大三类CPU产品。
龙芯1号是一款通用CPU，也是中国第一枚通用CPU。它采用的是RISC指令集，2002年8月10日，首片龙芯1号龙芯XIA50流片成功，龙芯1号的频率为266MHz。
2005年4月18日，龙芯2号研制成功，它的频率最高为1GHz，采用0.18微米的工艺，实际性能与1GHz的奔腾4性能相当，是龙芯1号实测性能的10到15倍。龙芯2号样机能够运行完整的64位中文Linux操作系统，全功能的Mozilla浏览器、多媒体播放器和Open Office办公套件，具备了桌面PC的基本功能。
龙芯3号系列包含龙芯3A和龙芯3B
龙芯3A的工作频率为900MHz～1GHz，是首款国产商用4核处理器， 峰值计算能力达到16GFLOPS。龙芯3B是首款国产商用8核处理器，主频达到1GHz，支持向量运算加速，峰值计算能力达到128GFLOPS，具有很高的性能功耗比。
龙芯不只是沉醉于实验室的“芯片产品”，它已经成功流片，并于2015年在中国发射的北斗卫星上应用。
龙芯产品在性能上与主流的CPU有差距，尤其在算力与功耗上，没法与英特尔的产品竞争，但随着国产研发实力的增强，未来提升空间很大，抢占国内市场不是不可能。
2、国内首款具有完全自主知识产权的GPU——JM5400
GPU一直是国内的一块“芯病”，长期被英伟达等国外企业垄断。2014年4月，景嘉微电子成功研制出国内首款具有完全自主知识产权的图形处理芯片——JM5400，在多项性能上达到或优于常用国外产品。
JM5400采用65nm CMOS工艺，内核时钟频率最大550MHz，存储器时钟频率最大800MHz，软件可配置，片上封装两组DDR3存储器，每组位宽32位，共1GB容量，功耗不超过6W，内部各功能模块可独立关闭，可进一步减少功耗，FCBGA 1331脚，MCM封装。
JM5400于2014年5月流片成功，可广泛应用于有高可靠性要求的图形生成及显示等领域，满足机载、舰载、车载环境下图形系统的功能与性能要求，全面替代M9、M54、M72、M96、IMX6等国外芯片。目前，JM5400已被确定用于神舟飞船等多项国家重大工程，未来的国产计算机中将会大量使用这颗“中国芯”。
据悉，JM5400芯片的升级版本JM7000图形处理器芯片已经研制成功并流片。它在硬件上采用了更加先进的28nm工艺制造，增加了片内显存的容量，集成了CPU核。功能上，增加了硬件高清解码能力，支持更高的OpenGL版本，支持更高速的总线接口。性能上，图像处理能力增加2倍以上，总线带宽增加数百倍。
JM5400作为一款有着特殊意义的产品，虽然性能没法和英伟达巨头的产品相提并论，但仍值得鼓励，希望它早日占领中国GPU市场，打破国外垄断。
3、全球首款内置独立NPU的智能手机AI计算平台——海思麒麟970芯片
华为海思是一家半导体公司，前身是华为集成电路设计中心，它因自主研发的麒麟芯片备受关注，海思麒麟970芯片是一款非常具有跨时代意义的国产芯片产品。
麒麟970芯片最大的特征是设立了一个专门的AI硬件处理单元—NPU（神经元网络），用来处理海量的AI数据，它采用了台积电10nm工艺，首次集成NPU采用了HiAI移动计算架构，其AI性能密度大幅优于CPU和GPU，在处理同样AI任务时，麒麟970新的异构计算架构拥有大约50倍能效和25倍性能优势。
2017年10月16日在德国慕尼黑电子展，华为发布首款采用麒麟970的手机Mate 10。今年，华为对媒体披露了华为麒麟970芯片的升级版——麒麟980芯片，这一款芯片在性能上更上一层楼。据悉，它采用台积电7纳米工艺，同时搭载寒武纪的1M人工智能NPU，集成ARM最新A77核心架构，最高主频可达2.8GHz。