A. 芯片，半导体和集成电路的区别
1、分类不同
芯片在电子学中是一种把电路小型化的方式，并时常制造在半导体晶圆表面上。
半导体指常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体在消费电子、通信系统、医疗仪器等领域有广泛应用。
集成电路是一种微型电子器件或部件。采用一定的工艺，把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及布线互连一起。
2、特点不同
芯片将电路制造在半导体芯片表面上的集成电路又称薄膜集成电路。另有一种厚膜集成电路是由独立半导体设备和被动组件，集成到衬底或线路板所构成的小型化电路。
物质存在的形式多种多样，固体、液体、气体、等离子体等等。通常把导电性差的材料，如煤、人工晶体、琥珀、陶瓷等称为绝缘体。
集成电路技术包括芯片制造技术与设计技术，主要体现在加工设备，加工工艺，封装测试，批量生产及设计创新的能力上。
3、功能不同
芯片晶体管发明并大量生产之后，各式固态半导体组件如二极管、晶体管等大量使用，取代了真空管在电路中的功能与角色。
半导体是指在常温下导电性能介于导体与绝缘体之间的材料。半导体主要运用在收音机、电视机和测温上。半导体是指一种导电性可控，范围从绝缘体到导体之间的材料。从
集成电路具有体积小，重量轻，引出线和焊接点少，寿命长，可靠性高，性能好等优点，同时成本低，便于大规模生产。
B. 2020年初半导体芯片股持续2019上涨迅猛，犹如飞饿扑火，许多市盈率超200%，是否炒作过天
您好，有一定炒作的在里面。但是芯片这一块尤其是国产替代是一个长线的过程，也是必然的趋势，所以可以继续去做配置。
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C. 功率半导体芯片制造中用的热、 气 ，分别指的是什么
半导体芯片制造过程都要很严谨的设备，包括功率作用的半导体也一样。
一般来说半导体制程中的
“热”包括：晶圆的拉晶用高温蒸镀电热管，切晶圆和功率晶粒，功能晶片的高温钻石刀，封装的高温制程有各种热导管和热熔炉，测试用的高温高压蒸馏炉箱。
“气”包括有各种氧气，氮气，酸性，碱性，活化气，钝化气，阻隔气体和促进气体。
D. 半导体制作中 热预算啥意思
集成电路工艺中，多步退火过程中有(Dt)eff=D1t1+D2t2+...+Dntn，其物理意义就是要取得一定的扩散深度，可以采用多补退火（推进）的方式实现。上式左边的(Dt)eff就是热预算，其单位为cm^2，你可以任意搭配等式右边的式子，以完成热预算的要求。
E. 芯片，半导体热潮还能持续多久
半导体是电子元件的基本组成，除非出现新的技术革命能替代半导体，要不，一直持续下去
F. 今年以来，市场热点纷呈，半导体、芯片、5G、头盔概念轮番吸睛，请问有相关概念基金可以购买的么
良好的投资体验，最好不要追风热点，不要有费神的择时，而是要随时买入、早晚都能收获那种安全感，而且收益还不错。富国基金自家的偏股型基金近一年净值创新高条件的、业绩相对好的基金中，有一个明晃晃的共同点：就是重仓行业基本被医药和消费占领。富国精准医疗（005176）、富国医疗保健行业（000220）、富国新动力A/C（001508），供大家参考。
G. 听说华微电子的IGBT芯片最近很热，有了解的吗
华为没上市 长线50元黑马｜华微将代替华为将成“IGBT时代的龙头”
华微电子：有IGBT 芯片 半导体 军工 汽车电子等大题材华微电子是集功率半导体器件设计研发、芯片加工、封装测试及产品营销为一体的国家级高新技术企业，在中国功率半导体器件行业连续十年排名第一。公司经科技部、中科院等国家机构认证，被列为国家博士后科研工作站、国家创新型企业、国家企业技术中心、CNAS实验室。
很多业绩很差的芯片股都在50元至200元之间 最高的芯片股达600元：行业专家认为，在外围贸易环境的背景下，芯片已经出现类似军工的属性，传统的估值已不完全适用，这凸显了科技实力在国际竞争和国家安全中的重要性，现在半导体芯片产业是国内科技发展的重点，且自主可控势在必行。半导体芯片产业会是未来十年的热门行业，尤其是技术壁垒较高的集成电路、底层软件、高端材料等方面，前景乐观。