A. 晶圆是什么提炼的
硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
B. “晶圆”与“晶元”一样吗
“晶圆”是硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，形状为圆形，所以称为“晶圆”。
二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成高纯度多晶硅，此多晶硅再被融解，在融液中种入籽晶，然后慢慢拉出，形成圆柱状的单晶硅晶棒，此过程称为“长晶”。
硅晶棒再经切段、滚磨、切片、倒角、抛光、激光刻，最后包装后成为“晶圆”。
晶元？不知道是不是通“晶圆”？
C. 什么是八寸晶圆
晶圆,多指单晶硅圆片,由普通硅沙拉制提炼而成,是最常用的半导体材料,按其直径分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格,近来发展出12英寸甚至更大规格.晶圆越大,同一圆片上可生产的IC就多,可降低成本;但要求材料技术和生产技术更高.
八寸晶圆就是八寸的晶圆.科技含量很高,尺寸愈大,难度愈高
D. 晶圆是什么
晶圆是制造IC的基本原料
硅是由沙子所精练出来的，晶圆便是硅元素加以纯化（99.999%），接着是将这些纯硅制成长硅晶棒，成为制造积体电路的石英半导体的材料，经过照相制版，研磨，抛光，切片等程序，将多晶硅融解拉出单晶硅晶棒，然后切割成一片一片薄薄的晶圆。我们会听到几寸的晶圆厂，如果硅晶圆的直径越大，代表著这座晶圆厂有较好的技术。另外还有scaling技术可以将电晶体与导线的尺寸缩小，这两种方式都可以在一片晶圆上，制作出更多的硅晶粒，提高品质与降低成本。所以这代表6寸、8寸、12寸晶圆当中，12寸晶圆有较高的产能。当然，生产晶圆的过程当中，良品率是很重要的条件。
晶圆是指硅半导体积体电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达0.99999999999。晶圆制造厂再将此多晶硅融解，再于融液内掺入一小粒的硅晶体晶种，然后将其慢慢拉出，以形成圆柱状的单晶硅晶棒，由于硅晶棒是由一颗小晶粒在熔融态的硅原料中逐渐生成，此过程称为“长晶”。硅晶棒再经过研磨，抛光，切片后，即成为积体电路工厂的基本原料——硅晶圆片，这就是“晶圆”。
E. 晶圆代工8英寸和12英寸的区别
8英寸和12英寸晶圆铸造有三个主要区别：生产IC、成本和技术要求。
一、不同的集成电路生产：
单晶硅晶片是从普通硅色拉中提炼出来的最常用的半导体材料。按其直径一般分为4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等规格。最近，已经开发出12英寸或更大的规格。晶圆越大，同一晶圆上可以生产的IC电路就越多，因此12英寸集成电路比8英寸集成电路要大。
二、不同单位成本：
12英寸的单位成本低于8英寸，而且英寸越大，成本就越低。增加规格可以降低成本。
三、不同的技术要求：
规格越大，所需的技术，包括所需的材料技术和生产技术就越大。8英寸生产工艺要求和材料工艺要求均低于12英寸规格。
F. 晶圆蓝膜片含什么贵金属
铜矿 有可能伴生铅锌矿 也有可能伴生金银矿。要知道很简单。
找一个地矿或者有色的实验室 去测定一下常规的几项就能知道伴生什么矿了。
G. 中国的半导体公司生产的晶圆或芯片中含有金等贵金属，想请教哪些欧洲买家会有兴趣购买
上面的兄台 说得不完全正确
不可否认 高纯度的单晶硅是所有晶圆的主要基材
但是 你要知道 在铝垫上面 还是会含有极其少量的各类金属 比较常见的是有比较便宜的铜
还有相当多的晶圆 在钝化层上面长了凸块 其中就有可能 含有比较贵重的金、镍、钯、钛、银等金属
只不过回收的成本和你收益 是否可行 是需要考虑的问题
H. 晶圆和芯片的定义分别是什么，它们的区别和联系分别是什么
晶圆是指硅半导体集成电路制作所用的硅晶片，由于其形状为圆形，故称为晶圆；在硅晶片上可加工制作成各种电路元件结构，而成为有特定电性功能之IC产品。晶圆的原始材料是硅，而地壳表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅矿石经由电弧炉提炼，盐酸氯化，并经蒸馏后，制成了高纯度的多晶硅，其纯度高达99.999999999%。
芯片，又称微电路（microcircuit）、微芯片（microchip）、集成电路（英语：integrated circuit, IC）。是指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分。
芯片（chip）就是半导体元件产品的统称。是集成电路（IC, integrated circuit）的载体，由晶圆分割而成。