① FD I是什麼意思金融、貿易縮寫
FDI :Foreign Direct Investment:國際直接投資,是一國的投資者(自然人或法人)跨國境投進資本或其他生產要素,以獲取或控制相應的企業經營治理權為核心,以獲得利潤或稀缺生產要素為目的的投資活動.
② 電信國內FR有什麼優點
FR是滿足突發性數據的業務，具有動態分配帶寬的功能，可以使客戶利用網路空閑資源滿足日常峰值數據流量的傳送，尤其適合客戶區域網之間互連。這是FR業務最大的賣點。
FR的傳輸速率主要是在K級，提供的業務帶寬在8Kbit/s—2Mbit/s之間。
如果你覺得還不夠，再補充一些專業一點的內容：
FR優勢：
網路資源利用率高：FR提供了一套合理的帶寬管理和防止阻塞的機制，用戶可以有效的利用預先約定的帶寬（PVC帶寬），並且還允許用戶的突發數據佔用未預定的帶寬，以提高整個網路的資源利用率。 同時，FR傳送信息所使用的傳輸鏈路是邏輯連接（PVC），而不是物理連接，在一個物理連接上可以復用多個邏輯連接，這種機理可以實現帶寬的統計復用和按需分配，有效的利用了網路資源。
節約客戶端設備投資：FR埠支持多個PVC，只要PVC合計帶寬不超過埠速率，客戶就可以實現一個埠對多個埠的通信，這樣會有效節約中心點的路由器埠設備投資。
星型網路拓撲結構：這樣的網路拓撲利用FR組網，具有成本低的優勢。
網路吞吐量高、時延低：FR協議簡化了X.25的第三層功能，使網路節點的處理大大簡化，提高了網路對信息處理的效率；同時，FR在鏈路層完成統計復用、幀透明傳輸和錯誤檢測，但不提供發現錯誤後的重傳操作，省去了幀編號、流量控制、應答和監視等機制，大大節省了交換機的開銷，提高了網路吞吐量、降低通信時延。
③ 具體的說下什麼叫對沖基金!
所謂對沖基金（Hedge Fund），從字面意義上解釋，也就是避險基金，又稱套利基金、套頭基金。它是流行於美國的一種私人投資管理體制下的有限合夥企業，是一種形式簡單、費用低廉、隱秘靈活的私人投資管理方式。著名的對沖基金有喬治·索羅斯領導的「量子基金」（Quantum Group）和朱利安·羅伯特森領導的「老虎基金」（Tiger Management）等。
舉個例子，在一個最基本的對沖操作中。基金管理人在購入一種股票後，同時購入這種股票的一定價位和時效的看跌期權（Put Option）。看跌期權的效用在於當股票價位跌破期許可權定的價格時，賣方期權的持有者可將手中持有的股票以期許可權定的價格賣出，從而使股票跌價的風險得到對沖。
又譬如，在另一類對沖操作中，基金管理人首先選定某類行情看漲的行業，買進該行業中看好的幾只優質股，同時以一定比率賣出該行業中較差的幾只劣質股。如此組合的結果是，如該行業預期表現良好，優質股漲幅必超過其他同行業的劣質股，買入優質股的收益將大於賣空劣質股而產生的損失；如果預期錯誤，此行業股票不漲反跌，那麼劣質股跌幅必大於優質股，則賣空盤口所獲利潤必高於買入優質股下跌造成的損失。正因為如此的操作手段，早期的對沖基金可以說是一種基於避險保值的保守投資策略的基金管理形式。
經過幾十年的演變，對沖基金已失去其初始的風險對沖的內涵，Hedge Fund的稱謂亦徒有虛名。對沖基金已成為一種新的投資模式的代名詞，即基於最新的投資理論和極其復雜的金融市場操作技巧，充分利用各種金融衍生產品的杠桿效用，承擔高風險，追求高收益的投資模式。
http://..com/question/44458811.html?fr=qrl
http://..com/question/43571223.html?fr=qrl
④ 如何區分FR-4,FR-3,CEM-3和CEM-4板材
電子產品用雙面及多層印製電路板，現在通常都採用FR-4基材，這是一種覆銅箔阻燃性環氧玻璃布板。CEM-3是在FR-4基礎上發展起來的一種新型印製電路用基板材料。近年來，日本已大量採用CEM-3來替代FR-4，甚至超過了FR-4用量，雙面板約55%左右均採用CEM-3。 一、CEM-3是一種復合型覆銅箔板
FR-4是由銅箔與經浸漬阻燃性環氧樹脂的玻璃纖維布層壓而成，而CEM-3與FR-4不同的是採用了玻璃布與玻璃氈復合基材，也稱復合型基材，而非單純玻璃布。
CEM-3的生產過程與FR-4相似，玻璃氈的上膠可以採用立式上膠，也可採用卧式上膠，使用的環氧樹脂系統與FR-4相同。為提高性能可加以改性，通常需加入一定量的填料。壓制壓力一般較FR-4低一半。為適應不同的厚度要求，可採用不同標重的玻璃氈，常用的有50g、75g、105g。
二、CEM-3性能
CEM-3欲替代FR-4，必須達到FR-4所具備的各種性能。目前的CEM-3已通過改善樹脂系統、玻璃氈、層壓製造工藝，從而克服了早期CEM-3產品諸如沖孔金屬化質量、翹曲度及尺寸穩定性差等缺陷。 CEM-3的玻璃化溫度、耐浸焊性、抗剝強度、吸水率、電擊穿、絕緣電阻、UL指標等均能達到FR-4標准，所不同的是CEM-3抗彎強度低
於FR-4，熱膨脹大於FR-4。
CEM-3金屬化孔加工不成問題，鑽孔加工鑽頭磨損率低，易於沖孔和沖壓成型加工，厚度尺寸精度高，但其沖孔的金屬化外觀稍差。 三、CEM-3市場應用
UL認為CEM-3和FR-4可以互換，所以現採用FR-4的雙面板一般均可作為替換的對象。由於CEM-3與FR-4性能相似，所以在多層板上替用也已成為可能。
因印製電路板價格競爭十分激烈，所以四層板市場也已開始考慮選用CEM-3。但對薄板（<0.8mm）而言，則價格優勢不存在。
CEM-3製成的印製電路板現已用於傳真機、復印機、儀器儀表、電話機、汽車電子、家用電器等產品上。
國內最早開發、研製、生產CEM-3的廠家是深圳太平洋絕緣材料有限公司。該公司生產的CEM-3通常比FR-4便宜10~15%，產品質量符合國際NEMA及IPC標准。
近幾年國內其他一些覆銅箔板廠也開始研製或批量生產該類新型復合基材。
四、CEM-3基材進一步改良與發展
為了進一步適應電子產品SMT組裝，向輕、薄、微型化、多功能化方向發展，今後CEM-3類基材尚有待進一步改良、提高，主要從下述四方面進行：
1. 填料的優選。填料的晶型、粘度、結晶水數量及用量均會影響成型基材的耐浸焊性、尺寸穩定性和孔金屬化可靠性及透明度。
2. 樹脂系統改善。採用諾伏拉克樹脂可以改善基材的高頻特性，加工性及孔金屬化可靠性。
3. 無紡玻璃氈的改良，玻璃纖維的表面處理，均有利於提高潮濕條件下的絕緣電阻。
4. 玻璃纖維長度的比例搭配可以提高尺寸穩定性。
隨著CEM-3基材性能的不斷改善與提高，世界上應用也愈益普及。近年來，除日本外，韓國和我國台灣地區在CEM-3的生產、應用方面發展也很迅速，增長速度遠高於FR-4，相信到下一個世紀，該種新型復合基材將會獲得更大發展。
國內由於電子整機產品設計師們尚不夠熟悉、了解CEM-3產品，主要原因是生產廠家少，宣傳不夠，所以使用CEM-3印製電路板的電子產品很不普遍，隨著日本、韓國和港台地區在中國大陸投資設廠，相信今後幾年必將促進我國CEM-3的生產與應用的發展
⑤ 什麼是fdi
FDI英文全稱Foreign Direct Investment，外國直接投資。 FDI是現代的資本國際化的主要形式之一，按照國際貨幣基金組織（IMF）的定義FDI是指一國的投資者將資本用於他國的生產或經營，並掌握一定經營控制權的投資行為。也可以說是一國（地區）的居民實體（對外直接投資者或母公司）在其本國（地區）以外的另一國的企業（外國直接投資企業、分支企業或國外分支機構）中建立長期關系，享有持久利益並對之進行控制的投資，這種投資既涉及兩個實體之間最初的交易，也涉及二者之間以及不論是聯合的還是非聯合的國外分支機構之間的所有後續交易。
詳見網路：
http://ke..com/view/118314.htm?fr=aladdin
⑥ 《阿凡達》投資成本是多少
《阿凡達》耗時14年，耗資5億美元。
福克斯公司花費1.5億美元營銷費用
⑦ 誰能告訴我 我的專業是投資學，想報考CFA和FR
同學你好，很高興為您解答！
既然專業相近，我就手敲兩筆。
CFA與FRM的區別：CFA是金融分析，FRM是風險控制。方向不同。
CFA報考條件：學士學位以上的學歷（拿到學位）；專科，需一年工作經驗；專科以下，需四年工作經驗；在校大學生：一般是大三注冊，大四考試；
FRM報考條件：無學歷與行業上的限制
CFA考試時間：Lv.1 6月，12月；Lv.2 6月；Lv.3 6月。（單次只可一個等級）
FRM考試時間：5月 11月。（單次可同時考part 1&2）
費用：CFA好像需要不到1000美金。FRM700多吧。這個我記不清了。
以下是個人對CFA，FRM和CIIA的看法：
CFA最寬泛，認可度最高，因為它學的范圍面廣。時間花費也最長。
FRM，是在風險控制領域里認可度最高的證書。
CIIA，是零幾年引進國內的吧？相比CFA，領域近，但是認可度遠不及CFA。
國外讀研的話，時間還是足夠的。但個人認為對於這些認證的話，在國內學的話比去國外讀研再同時修讀的話更快。
希望我的回答能幫助您解決問題，如您滿意，請採納為最佳答案喲。
再次感謝您的提問，更多財會問題歡迎提交給高頓企業知道。
高頓祝您生活愉快！