A. 晶元，半導體和集成電路的區別
1、分類不同
晶元在電子學中是一種把電路小型化的方式，並時常製造在半導體晶圓表面上。
半導體指常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體在消費電子、通信系統、醫療儀器等領域有廣泛應用。
集成電路是一種微型電子器件或部件。採用一定的工藝，把一個電路中所需的晶體管、電阻、電容和電感等元件及布線互連一起。
2、特點不同
晶元將電路製造在半導體晶元表面上的集成電路又稱薄膜集成電路。另有一種厚膜集成電路是由獨立半導體設備和被動組件，集成到襯底或線路板所構成的小型化電路。
物質存在的形式多種多樣，固體、液體、氣體、等離子體等等。通常把導電性差的材料，如煤、人工晶體、琥珀、陶瓷等稱為絕緣體。
集成電路技術包括晶元製造技術與設計技術，主要體現在加工設備，加工工藝，封裝測試，批量生產及設計創新的能力上。
3、功能不同
晶元晶體管發明並大量生產之後，各式固態半導體組件如二極體、晶體管等大量使用，取代了真空管在電路中的功能與角色。
半導體是指在常溫下導電性能介於導體與絕緣體之間的材料。半導體主要運用在收音機、電視機和測溫上。半導體是指一種導電性可控，范圍從絕緣體到導體之間的材料。從
集成電路具有體積小，重量輕，引出線和焊接點少，壽命長，可靠性高，性能好等優點，同時成本低，便於大規模生產。
B. 2020年初半導體晶元股持續2019上漲迅猛，猶如飛餓撲火，許多市盈率超200%，是否炒作過天
您好，有一定炒作的在裡面。但是晶元這一塊尤其是國產替代是一個長線的過程，也是必然的趨勢，所以可以繼續去做配置。
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C. 功率半導體晶元製造中用的熱、 氣 ，分別指的是什麼
半導體晶元製造過程都要很嚴謹的設備，包括功率作用的半導體也一樣。
一般來說半導體製程中的
「熱」包括：晶圓的拉晶用高溫蒸鍍電熱管，切晶圓和功率晶粒，功能晶片的高溫鑽石刀，封裝的高溫製程有各種熱導管和熱熔爐，測試用的高溫高壓蒸餾爐箱。
「氣」包括有各種氧氣，氮氣，酸性，鹼性，活化氣，鈍化氣，阻隔氣體和促進氣體。
D. 半導體製作中 熱預算啥意思
集成電路工藝中，多步退火過程中有(Dt)eff=D1t1+D2t2+...+Dntn，其物理意義就是要取得一定的擴散深度，可以採用多補退火（推進）的方式實現。上式左邊的(Dt)eff就是熱預算，其單位為cm^2，你可以任意搭配等式右邊的式子，以完成熱預算的要求。
E. 晶元，半導體熱潮還能持續多久
半導體是電子元件的基本組成，除非出現新的技術革命能替代半導體，要不，一直持續下去
F. 今年以來，市場熱點紛呈，半導體、晶元、5G、頭盔概念輪番吸睛，請問有相關概念基金可以購買的么
良好的投資體驗，最好不要追風熱點，不要有費神的擇時，而是要隨時買入、早晚都能收獲那種安全感，而且收益還不錯。富國基金自家的偏股型基金近一年凈值創新高條件的、業績相對好的基金中，有一個明晃晃的共同點：就是重倉行業基本被醫葯和消費佔領。富國精準醫療（005176）、富國醫療保健行業（000220）、富國新動力A/C（001508），供大家參考。
G. 聽說華微電子的IGBT晶元最近很熱，有了解的嗎
華為沒上市 長線50元黑馬｜華微將代替華為將成「IGBT時代的龍頭」
華微電子：有IGBT 晶元 半導體 軍工 汽車電子等大題材華微電子是集功率半導體器件設計研發、晶元加工、封裝測試及產品營銷為一體的國家級高新技術企業，在中國功率半導體器件行業連續十年排名第一。公司經科技部、中科院等國家機構認證，被列為國家博士後科研工作站、國家創新型企業、國家企業技術中心、CNAS實驗室。
很多業績很差的晶元股都在50元至200元之間 最高的晶元股達600元：行業專家認為，在外圍貿易環境的背景下，晶元已經出現類似軍工的屬性，傳統的估值已不完全適用，這凸顯了科技實力在國際競爭和國家安全中的重要性，現在半導體晶元產業是國內科技發展的重點，且自主可控勢在必行。半導體晶元產業會是未來十年的熱門行業，尤其是技術壁壘較高的集成電路、底層軟體、高端材料等方面，前景樂觀。