『壹』 電鍍銅槽液氯離子偏高處理方法
鋅粉除酸性光亮鍍銅液量氯離
『貳』 水電鍍，酸銅缸氯離子加太多了，怎麼辦
鋅粉除去酸性光亮鍍銅液中過量氯離子的探討 何德生
【摘要】：正 酸性光亮鍍銅是近十幾年發展起來的一項新工藝。然而,氯離子的含量對酸性光亮鍍銅影響極大,適量的氯離子具有良好的作用,它能提高鍍層的整平性和光亮度,降低鍍層內應力。按照酸性光亮鍍銅工藝要求,其含量范圍為10～80mg/l,如果含量過低,鍍液的整平性能和鍍層的光亮度均下降,且易產生光亮樹枝條紋,嚴重時鍍層粗糙,甚至燒焦;如果含量過高,鍍層光亮度下降,並產生白霧,低電流密度區發暗;嚴重時,陽極鈍化,電流下跌,光亮劑失去作用,整個鍍層不亮。目前除去酸性光亮鍍銅溶液中過量氯離子有如下幾種方法:即電解法、銀鹽法、氧化亞銅和鋅粉法等。現在我們就鋅粉法進行如下的探討:
按照標題搜索下載看看，會有幫助。
『叄』 電鍍銅時用的電解液是氯化銅怎麼辦，陽極的銅單質和氯離子都可以被氧化啊。陰陽極的電極式怎麼寫
在陽極，如果有金屬，那麼一定是金屬放電，銅被氧化，不會輪到氯離子放電的
『肆』 氯離子很高，有什麼好辦法把原料中的氯怎麼處理掉
方法之一:加入硝酸銀.
其與氯離子反應生成氯化銀沉澱.靜置,可得氯達標的水.
缺點:
同時引入了新的離子__NO3-(硝酸根離子),NO3-的含量是否超標還需計算後與標准對比.若NO3-不超標,可用此法除氯離子.
方法之二:使用陰離子交換樹脂.
可直接除去氯離子.
優點:
可循環使用.
『伍』 求電鍍銅中氯離子消耗過大原因分析
出現氯離子消耗過大的原因：
鍍銅時線路板板面的低電流區出現"無光澤"現象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸後，板面低電流密度區的鍍層"無光澤"現象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過添加大量鹽酸來解決低電流密度區鍍層"無光澤"現象，就不一定是氯離子濃度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果採取添加大量鹽酸：一來，可能會產生其它後果，二來增加生產成本，不利於企業競爭。通過添加大量的鹽酸來消除"低電流密度區鍍層不光亮"現象，說明如是氯離子過少，才需添加鹽酸來增加氯離子的濃度達到正常范圍，使低電流密度區鍍層光亮。如果要添加成倍的鹽酸才能使氯離子的濃度達到正常范圍？是什麼在消耗大量的氯離子呢？氯離子濃度太高會使光亮劑消耗快。說明氯離子與光亮劑會產生反應，過量的氯離子會消耗；反過來，過量的光亮劑也消耗氯離子。因為氯離子過少和光亮劑過量都是造成低電流密度區鍍層不光亮"的主要原因，因此可見，造成"鍍銅中氯離子消耗過大的主要原因是光亮劑濃度太高。
鍍銅簡介：鍍銅是在電鍍工業中使用最廣泛的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用於改善鍍層結合力。用於鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為鹼性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等製件作陰極，純銅板作陽極，掛於含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的鹼性電鍍液中，進行鹼性（氰化物）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行鹼性鍍銅，再置於含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配製的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛採用。
『陸』 鍍液中錄離子偏高怎麼辦
氯離子在酸性光亮銅鍍液中濃度的控制
控制氯離子的含量十分重要，一般控制在!*12*3456，並以
鹽酸或氯化銅的形式加入。氯離子濃度偏高的原因：一種是以自
來水配槽活性炭處理後重新加入鹽酸；另一種是電鍍過程以自來
水水洗氯離子的帶入以及使用自來水補充鍍液。防止氯離子的
濃度偏高，第一用純水配製鍍液，盡量避免自來水中氯離子過多
進入槽液，硫酸銅經雙氧水和活性炭處理後就可以不必另加氯離
子（因為一般工業用硫酸銅和活性炭中含有少量的氯離子）；第二
由生產過程中帶入鍍液的氯離子會逐漸增加，可改用蒸餾水或去
離子補充鍍液，最後一道水洗可改用純水水洗水槽，這樣便最大
限度控制了氯離子進入鍍液的各種途徑。氯離子濃度偏低的原
因：氯離子與鍍液中./0反應生成./.7沉澱而消耗，所以，酸性
光亮銅鍍液中要保持定量的氯離子來保證整平性能和擴大光亮
工藝區間。這樣，陽極必須用磷銅來阻止產生銅粉和減少./0。
另外，鐵、鋅基件零件掉入槽內應及時撈出，以防止產生更多的
./0、./0!、.7+"形成鍍液的惡性循環。當鍍液中氯離子濃度
偏低時，需補加氯離子，使其濃度控制在,*3456左右。
#氯離子含量對鍍層亮度的影響
當氯離子含量低時，低電流密度區鍍層亮度差，鍍層的整平
性和光亮度均下降，高、中電流密度區易產生光亮的樹枝狀條紋，
鍍層粗糙且有針孔，低電流密度區有霧狀沉積；氯離子含量高時，
鍍層光亮度下降，光亮區間變窄，這與光亮劑不足造成的結果完
全一樣。在補加光亮劑後無相應效果時，可檢查.7+是否過高，
如果高則加以糾正（但不是光亮劑不足而造成）；如果.7+正常，
則可能是有機物污染而加以解決。在實際操作過程中要認真對
待，不要誤認為光亮劑不足而濫加光亮劑，最後使鍍液中的光亮
劑完全失去平衡。當氯離子含量超過"'*3456時，鍍層填平度
差，且粗糙引起麻點，高電流密度區燒焦產生針孔，低電流密度區
惡化，磷銅陽極表面生成./.7膜而造成陽極鈍化、槽電壓升高、
陽極電流增大、陽極大量析氧造成整個鍍液的惡化，從而影響了
鍍層的性質和亮度。
『柒』 如何檢驗電鍍液中的氯離子
在微酸性溶液中，以鉻酸鉀為指示劑，用硝酸根滴定至為紅色鉻酸應沉澱為止。
取10毫升鍍液，置於100毫升容量瓶中，加蒸餾水稀釋至刻度。然後取10毫升置於250毫升的錐形瓶中，加水40毫升，1%的鉻酸鈉2毫升，以0.1mol的硝酸銀溶液滴定至由黃色轉微紅為終點。
『捌』 使用光亮酸銅添加劑生產過程中，如何判斷鍍液中氯離子的含量呢
我們在使用光亮酸銅添加劑Cu-510的生產過程中，鍍液中氯離子含量的判定有這兩種方法：
1、當鍍層的光亮度較差，在補加混合光亮劑或分布補加光亮劑組分後鍍層的光亮度並沒有明顯的提升，且鍍層高電流區有發花的現象，低電流區有霧狀沉積，則可能鍍液中氯離子的含量低於30mg/L，可補加0.1ml/L的鹽酸。當補加後鍍層的光亮平整性能得到明顯的提升，則說明氯離子的含量過低，需要分析後補加適量的鹽酸的量。
2、當鍍層高中電流區的光亮整平性能良好，而低電流區的卻很差，硫酸的含量又是正常的，在調整光亮劑並補加開缸劑和填平劑後效果均不明顯，則可能是鍍液中氯離子過多，這時候可適當補加0.5~1.0g/L的鋅粉以除去鍍液中多餘的氯離子。
『玖』 用莫爾法測定酸性光亮鍍銅液中的氯含量時，試液應作哪些處理
電鍍時氯離子的含量,常對鍍層質量有重大的影響,需要嚴格進行控制。鍍液中微量氯離子的測定可用莫爾法。試驗時用碳酸鈉中和硫酸使溶液呈中性或弱鹼性,用碳酸氫鈉將銅沉澱成鹼式碳酸銅,從而消除銅離子的顏色干擾。 莫爾法是沉澱滴定法中常。
不能在含有氨或其他能與銀離子生成絡合物的物質存在下滴定，否則會增大AgCl和鉻酸銀的溶解度，影響測定結果。若試液中有氨存在，應當先用硝酸中和。而在有銨根離子存在時，滴定的pH范圍應控制在6.5～7.2之間。滴定應當在中性或弱鹼性介質中進行。若在酸性介質中，重鉻酸根離子將與氫離子作用，溶液中鉻酸根離子濃度將減小，鉻酸銀沉澱出現過遲，甚至不會沉澱；但若鹼度過高，又將出現氧化二銀沉澱。
莫爾法測定的最適宜pH范圍是6．5～10．5。若溶液鹼性太強，可先用稀硝酸中和至甲基紅變橙，再滴加稀NaOH至橙色變黃；酸性太強，則用碳酸氫鈉，碳酸鈉或硼砂中和。
『拾』 電鍍中氯離子濃度過低為什麼會產生條紋
出現氯離子消耗過大的原因：鍍銅時線路板板面的低電流區出現"無光澤"現象，氯方子濃度偏低；一般通過添加鹽酸後，板面低電流密度區的鍍層"無光澤"現象才能消失，鍍液中的氯離子濃度才能達到正常范圍，板面鍍層光亮。如果要通過添加大量鹽酸來解決低電流密度區鍍層"無光澤"現象，就不一定是氯離子濃度太低而造成的，需分析其真正的原因。如果採取添加大量鹽酸：一來，可能會產生其它後果，二來增加生產成本，不利於企業競爭。通過添加大量的鹽酸來消除"低電流密度區鍍層不光亮"現象，說明如是氯離子過少，才需添加鹽酸來增加氯離子的濃度達到正常范圍，使低電流密度區鍍層光亮。如果要添加成倍的鹽酸才能使氯離子的濃度達到正常范圍？是什麼在消耗大量的氯離子呢？氯離子濃度太高會使光亮劑消耗快。說明氯離子與光亮劑會產生反應，過量的氯離子會消耗；反過來，過量的光亮劑也消耗氯離子。因為氯離子過少和光亮劑過量都是造成低電流密度區鍍層不光亮"的主要原因，因此可見，造成"鍍銅中氯離子消耗過大的主要原因是光亮劑濃度太高。鍍銅簡介：鍍銅是在電鍍工業中使用最廣泛的一種預鍍層，包括錫焊件、鉛錫合金、鋅壓鑄件在鍍鎳、金、銀之前都要鍍銅，用於改善鍍層結合力。用於鑄模，鍍鎳，鍍鉻，鍍銀和鍍金的打底，修復磨損部分，防止局部滲碳和提高導電性。分為鹼性鍍銅和酸性鍍銅二法。通常為了獲得較薄的細致光滑的銅鍍層，將表面除去油銹的鋼鐵等製件作陰極，純銅板作陽極，掛於含有氰化亞銅、氰化鈉和碳酸鈉等成分的鹼性電鍍液中，進行鹼性（氰化物）鍍銅。為了獲得較厚的銅鍍層，必須先將鍍件進行鹼性鍍銅，再置於含有硫酸銅、硫酸鎳和硫酸等成分的電解液中，進行酸性鍍銅。此外，還有焦磷酸鹽、酒石酸鹽、乙二胺等配製的無氰電解液。焦磷酸鹽電解液已被廣泛採用。