A. 晶圓是什麼提煉的
硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅製成長硅晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，製作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。
晶圓是指硅半導體積體電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶硅，其純度高達0.99999999999。晶圓製造廠再將此多晶硅融解，再於融液內摻入一小粒的硅晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由於硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。硅晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是「晶圓」。
B. 「晶圓」與「晶元」一樣嗎
「晶圓」是硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，形狀為圓形，所以稱為「晶圓」。
二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成高純度多晶硅，此多晶硅再被融解，在融液中種入籽晶，然後慢慢拉出，形成圓柱狀的單晶硅晶棒，此過程稱為「長晶」。
硅晶棒再經切段、滾磨、切片、倒角、拋光、激光刻，最後包裝後成為「晶圓」。
晶元？不知道是不是通「晶圓」？
C. 什麼是八寸晶圓
晶圓,多指單晶硅圓片,由普通硅沙拉制提煉而成,是最常用的半導體材料,按其直徑分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格,近來發展出12英寸甚至更大規格.晶圓越大,同一圓片上可生產的IC就多,可降低成本;但要求材料技術和生產技術更高.
八寸晶圓就是八寸的晶圓.科技含量很高,尺寸愈大,難度愈高
D. 晶圓是什麼
晶圓是製造IC的基本原料
硅是由沙子所精練出來的，晶圓便是硅元素加以純化（99.999%），接著是將這些純硅製成長硅晶棒，成為製造積體電路的石英半導體的材料，經過照相製版，研磨，拋光，切片等程序，將多晶硅融解拉出單晶硅晶棒，然後切割成一片一片薄薄的晶圓。我們會聽到幾寸的晶圓廠，如果硅晶圓的直徑越大，代表著這座晶圓廠有較好的技術。另外還有scaling技術可以將電晶體與導線的尺寸縮小，這兩種方式都可以在一片晶圓上，製作出更多的硅晶粒，提高品質與降低成本。所以這代表6寸、8寸、12寸晶圓當中，12寸晶圓有較高的產能。當然，生產晶圓的過程當中，良品率是很重要的條件。
晶圓是指硅半導體積體電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶硅，其純度高達0.99999999999。晶圓製造廠再將此多晶硅融解，再於融液內摻入一小粒的硅晶體晶種，然後將其慢慢拉出，以形成圓柱狀的單晶硅晶棒，由於硅晶棒是由一顆小晶粒在熔融態的硅原料中逐漸生成，此過程稱為「長晶」。硅晶棒再經過研磨，拋光，切片後，即成為積體電路工廠的基本原料——硅晶圓片，這就是「晶圓」。
E. 晶圓代工8英寸和12英寸的區別
8英寸和12英寸晶圓鑄造有三個主要區別：生產IC、成本和技術要求。
一、不同的集成電路生產：
單晶硅晶片是從普通硅色拉中提煉出來的最常用的半導體材料。按其直徑一般分為4英寸、5英寸、6英寸、8英寸等規格。最近，已經開發出12英寸或更大的規格。晶圓越大，同一晶圓上可以生產的IC電路就越多，因此12英寸集成電路比8英寸集成電路要大。
二、不同單位成本：
12英寸的單位成本低於8英寸，而且英寸越大，成本就越低。增加規格可以降低成本。
三、不同的技術要求：
規格越大，所需的技術，包括所需的材料技術和生產技術就越大。8英寸生產工藝要求和材料工藝要求均低於12英寸規格。
F. 晶圓藍膜片含什麼貴金屬
銅礦 有可能伴生鉛鋅礦 也有可能伴生金銀礦。要知道很簡單。
找一個地礦或者有色的實驗室 去測定一下常規的幾項就能知道伴生什麼礦了。
G. 中國的半導體公司生產的晶圓或晶元中含有金等貴金屬，想請教哪些歐洲買家會有興趣購買
上面的兄台 說得不完全正確
不可否認 高純度的單晶硅是所有晶圓的主要基材
但是 你要知道 在鋁墊上面 還是會含有極其少量的各類金屬 比較常見的是有比較便宜的銅
還有相當多的晶圓 在鈍化層上面長了凸塊 其中就有可能 含有比較貴重的金、鎳、鈀、鈦、銀等金屬
只不過回收的成本和你收益 是否可行 是需要考慮的問題
H. 晶圓和晶元的定義分別是什麼，它們的區別和聯系分別是什麼
晶圓是指硅半導體集成電路製作所用的硅晶片，由於其形狀為圓形，故稱為晶圓；在硅晶片上可加工製作成各種電路元件結構，而成為有特定電性功能之IC產品。晶圓的原始材料是硅，而地殼表面有用之不竭的二氧化硅。二氧化硅礦石經由電弧爐提煉，鹽酸氯化，並經蒸餾後，製成了高純度的多晶硅，其純度高達99.999999999%。
晶元，又稱微電路（microcircuit）、微晶元（microchip）、集成電路（英語：integrated circuit, IC）。是指內含集成電路的矽片，體積很小，常常是計算機或其他電子設備的一部分。
晶元（chip）就是半導體元件產品的統稱。是集成電路（IC, integrated circuit）的載體，由晶圓分割而成。